电镀技术在凸点制备工艺中的应用.pdfVIP

36 4 Vol.36, № 4 2006 8 Microelectronics Aug.2006 罗　驰, 练　东 ( , 　400060) 　 　:　简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA 、CSP 以及WLP 的基本概念;归纳 了凸点 型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺 过程, 最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。 :　微电子封装;芯片级封装;圆片级封装;电镀;凸点制备 :　T N305. 94 　　　　　　:　A 　　　　　　:100-4 3365(2006)04-0467-06 　 Application of Electroplating Technology to Solder Bumping Formation LUO Chi, LIAN Dong (S ichuan I nst it ut e of S ol id-S t ate Ci rcuits, Chi na E lect ronics Technol ogy Gr oup Corp . , Chongqi ng 400060, P. R. China) 　 Abstract:　The e olution of microelectronics packaging is briefly re iew ed. Basic concepts of flip chip(FC), ball grid array(BGA), chip size package(CSP)and wafer le el package(W LP)are dealt w ith. Different types of bumpings and their applications are summerized. Elect roplating processes of Au, Au-Sn, S-n Pb, S-n Ag and chemical nicke-l pla-t ed bumpings are described in particular. And finally, electroplating equipments for bumping formation are int ro- duced. Key words:　Microelect ronics packaging;Chip size package;Wafer le el package;Electroplating;Solder bum p- ing EEACC:　0170J 　 , 、 1　引　言 M CM 、, , ,, , ,, , T O()→DIP ()→ 。 LCC()→QFP ()→BGA BGA 、CSP W LP , ()。90 , (FC), 。 , , , ; ,。 , 。 , (CSP)。CSP , 2 　相关概念 CSP , (W LP)。 ,、、 IBM 1960 、。BGA 、CSP , C4 ( WLP )。 , , [1] 。 。 ,。