改进晶片键合质量可靠性的综合分析方法.pdfVIP

维普资讯 改进晶片键合质量可靠性的综合分析方法 傅俊庆 ，李涵雄 ，韩雷2 (1．长沙理工大学汽车与机械 学院 ，长沙 410076； 2．中南大学机电工程学院，长沙410083) 摘要 ：对提高半导体工业键合工艺可靠性进行实例研究。首先进行键合工艺技术分析，采用了一种定 性方法来辨识故障。实验证实，改进 的键合工艺可以降低关键事件对晶片偏转 的影响 。综合了控制与可靠 性 工程方面 的知识，提出了一种混合 的分析方法 。 关键 词 ：键合 工艺 ：可靠性 ：故障关键辨 识；定性 分析 中图分类号：TN306 文献标示码：A 文章编号：1003—353X(2005)ll一0026—05 HybridApproach forImprovingtheReliabilityofDieBonding ProcesS FU Jun—qing ，LIHan—xiong ，HAN Lei (1．SchoolofAutomobile＆MechanicEng．ChangshaUniversityofScienceandTechnology．Changsha410076 China；2．Schoolof MechanicalandElectricalEng，CentralSouthUniversity，Changsha410083，China) Abstract：A case1Sstudiedonthereliabilityimprovementofdiebondingmachineinthe semiconductorindustry．Firstly，theprocesswasanalyzedtechnically，aqualitativeapproachwas usedtoidentifycriticalevents(rootcauses)．Experimentswereconductedtomodifythebonding processtoreducetheeffectsofthecriticalevents．Thisstudycombinedtheknowledgeofcontrol— lingandreliabilityengineeringandpresentedahybridanalyticalapproach． Keywords：diebondingprocess；reliability；identificationofrootcause：qualitativeanalysis 产生的原因，以提高晶片键合工艺的可靠性。本文 1引言 在分析键合工艺过程 的基础上，利用FMEA与故障 在半导体封装工业中，晶片键合是集成电路芯 树的概念，提 出了一种提高键合工艺质量可靠性的 片 (IC)生产中的关键工艺之一。晶片键合机从 综合分析方法 。 晶片盘抓取晶片并将 晶片键合到引线架上。键合工 2 晶片键合工艺及其机械运动的 艺的质量关键是被键合晶片的定向。随着IC越来越 小，对键合工艺的要求也越来越高…。对发光显示 分解 晶片(LED)通常要求角度偏差小于 l。，许多现有的 图1所示的晶片键合机键合工艺涉及到以下部 键合机都不能满足这种要求。为了提高键合工艺的 件 的运动 。 可靠性 ，就必须找到晶片不规则偏转 的关键 。因 ● 晶片类型辨 识系统 (PR)：用 于晶片挑 此，需要一种系统、简单和高效的方法来辨识问题