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第3章 用于MEMS和微系统的材料 ;3.1 衬底;3.2.1 Si;3.2.2 单晶Si;3.2.2 单晶Si(续);3.2.3 单晶Si结构;3.2.4 密勒指数;3.2.4 密勒指数(续);3.2.5 硅的力学性能;3.2.6 MEMS材料力学和物理性能;3.3 硅化合物; 二氧化硅在微系统中的三个主要应用：
作为热和电的绝缘体
作为硅衬底刻蚀的掩膜
作为表面微加工的牺牲层
获取二氧化硅的两种方法：
干法氧化
;3.3.2 碳化硅;3.3.3 氮化硅;3.3.4多晶硅;3.4硅压电电阻;;;;;;3.5 砷化镓;GaAs和硅在微加工中的比较;3.6 石英;3.7 压电晶体;;例题：1;3.8 聚合物;3.8 聚合物(续);3.8 聚合物(续);3.9 封装材料;
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