无铅焊接的特点及工艺控制.pptxVIP

无铅焊接的特点及工艺控制内容一．无铅工艺与有铅工艺比较二．无铅焊接的特点（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点（2） 无铅波峰焊特点及对策三．无铅焊接对焊接设备的要求四．无铅焊接工艺控制（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修一．无铅工艺与有铅工艺比较有铅技术无铅技术设备方面印、贴、焊、检只有焊接设备有特殊要求焊接原理 相同工艺流程工艺方法元器件有铅无铅PCB焊接材料温度曲线工艺窗口大温度高、工艺窗口小焊点润湿性好润湿性差检测标准IPC-A-610CIPC-A-610D管理要求更严格通过无铅、有铅比较，正确认识无铅技术（a）无铅工艺技术并不是高不可攀的技术 因为基本原理、工艺方法与有铅技术是相同的 。（b）但由于无铅的焊接材料、元器件、PCB都发生了变化，因此工艺参数必须随之改变。主要变化是温度高、工艺窗口小、润湿性差、工艺难度大，容易产生可靠性问题，因此要求比有铅时更加重视理论学习、工艺技术研究、工艺实践，尤其要掌握关键技术：印、焊。（c）进行设备改造或添置必要的焊接设备（d）提高管理水平。 二．无铅焊接的特点高温工艺窗口小润湿性差1．从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 63Sn37Pb铅锡焊膏再流焊温度曲线 无铅焊接再流焊温度曲线100~200 sec 有铅、无铅再流焊温度曲线比较焊膏类型铅锡焊膏（63Sn37Pb）无铅