（汇总）电子焊接技术.pptVIP

〔9〕焊料过少：焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂缺乏、焊接时间太短。 〔10〕过热：焊点发白，无金属光泽，外表较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高过热。 〔11〕松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称， 导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好〔浸润差或不浸润〕。 〔12〕焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。 优选文档 * 181h， 常见有缺陷的焊点 优选文档 * 181h， 焊接的本卷须知 一般焊接的顺序是：是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。 〔1〕电烙铁，一般应选内热式20～35W恒温230℃的烙铁，但温度不要超过300℃的为宜。接地线应保证接触良好。 〔2〕焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超过3秒。 〔3〕耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、CMOS集成电路、瓷片电容，发光二极管，中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以防止过热失效。 〔4〕如果元件的引线镀金处理的，其引线没有被氧化可以直接焊接，不需要对元器件的引线做处理。 优选文档 * 181h， 〔5〕焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。 〔6〕集成电路假设不使用插座，直接焊到印制板上、平安焊接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端。 〔7〕焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件要采取必要的散热措施。 〔8〕焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。 〔9〕在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。 〔10〕焊接完毕，必须及时对板面进展彻底清洗，以便残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。 优选文档 * 181h， 本章小结 通过本章的学习，学生应了解电子产品设计和生产所需工艺过程。熟练掌握手工焊接技术〔 包括电烙铁的使用方法，正确的焊接技法和焊接步骤〕，了解影响焊接质量的几方面因素及采取的措施和解决的方法。 本章所介绍的一些工艺知识，都是人们长期实践经历的总结，具有很强的操作性，作为初学者只有经过反复的操作练习，才能逐步掌握其精华。 优选文档 * 181h， 完毕啦！谢谢欣赏！ 优选文档 * 181h， 5、电烙铁的接触及加热方法 〔1〕电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速，要用烙铁的侧平面接触被焊工件外表。 〔2〕电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头外表挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线 优选文档 * 181h， 〔a〕小焊盘加热 〔b〕大焊盘加热 优选文档 * 181h， 三、焊接材料 1、焊锡 常用的焊料是焊锡，焊锡是一种锡铅合金。锡的熔点为232℃，铅为327℃，锡铅比例为60：40的焊锡，其熔点只有190 ℃ 左右，低于被焊金属，焊接起来很方便。机械强度是锡铅本身的2～3倍；而且降低了外表张力及粘度；提高了抗氧化能力。焊锡丝有两种，一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝焊接时可不加助焊剂。另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。 优选文档 * 181h， 2、焊剂 由于金属外表同空气接触后都会生成一层氧化膜，这层氧化膜阻止焊锡对金属的润湿作用，焊剂就是用于去除氧化膜的一种专用材料。我们通常使用的有松香和松香酒精溶液。另有一种焊剂是焊油膏，在电子电路的焊接中，一般不使用它，因为它是酸性焊剂，对金属有腐蚀作用。 优选文档 * 181h， 手工焊接工艺及质量标准 优选文档 * 181h， 一、元器件焊接前的准备 1、电烙铁的选择 合理地选用电烙铁，对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小，那么焊接温度过低，使焊点不光滑、不结实，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进展。如果电烙铁的功率太大，使元器件的焊点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板的铜箔脱落。 优选文档 * 181h， 2、镀锡 ①?镀锡要点：镀件外表应清洁，如焊件外表带有锈迹或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。 ②?小批量生产时：镀焊可用锡锅。用调压器供电，以调节锡锅的最正确温度。 ③?多股导线镀锡：多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮层，再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡，镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去，最好在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡，这有利于穿套管。 优选文档 * 181h