TOFD技术的盲区和测量误差 PPT课件.ppt

探头离开金属或者耦合剂的厚度变化，可能会使直通波信号出现明显的移动，看起来像表面开口缺陷，或者难以辨别是否有缺陷。因此，在设计扫查器时应注意使探头能够平滑地移动。 如果因耦合剂厚度的变化导致直通波随时间上下移动，可以采用软件工具对直通波进行拉直处理，从而使测量缺陷深度变得容易，也更加准确。但是，如果怀疑有上表面开口缺陷，则必须拉直底面反射波，因为此时如果拉直直通波，可能会使缺陷的下尖端变成直通波，从而无法分辨缺陷。 4.3.6 检测表面不平整引起的深度测量误差 检测时，如果工件表面高度有变化?h，则测量会产生严重的误差。任意深度上的测量都会产生将近?h/2的误差，有关推导如下： 当 d＜s时，误差近似可以表示为 ?d = ?h(1 +d2/2s2)/2 (4-16) 当 ds时，有：?d≈ ?h/2 这样，因工件不平整产生1mm高度的变化，在深度测量时就会有0.5mm的误差。但是，如果测量的是缺陷高度而不是深度，那么误差大部分会抵消。 工件焊缝两边存在错位或者厚度不等时，用标准公式将会造成很大的深度误差。 4.3.7 声速引起的深度测量误差 当被检工件中的声速与预期的不同时，采用绝对深度计算公式就会造成误差。但如果直通波和底面反射波的扫查距离达到一定长度，则可用直通波和底面反射波自校准，校准后