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电子信息产业技术进步和技术改造投资方向 ———————————————————————————————— 作者： ———————————————————————————————— 日期： 附件： 电子信息产业技术进步和技术改造投资方向 工程领域 工程名称 实施内容 一、半导体集成电路 集成电路产品设计 重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计 集成电路芯片制造 重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造 集成电路封装测试 重点支持球栅阵列封装〔BGA〕、系统级封装〔SIP〕、芯片级封装〔CSP〕、方型扁平无引脚封装〔QFN〕、倒扣封装〔flipchip〕、多芯片组装〔MCM〕等集成电路新型封装测试 集成电路专用材料 重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、引线框架等专用材料生产 集成电路公共效劳 重点支持集成电路公共效劳平台、集成电路研发中心建立及应用效劳 半导体发光二极管 重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯片制造、封装、光源模块及相关材料等；支持半导体照明相关标准制定与公共检测平台建立 半导体电力电子器件 重点支持功率场效应管〔VDMOS〕、绝缘栅双极型晶体管〔IGBT〕、快恢复二极管〔FRD〕等新型半导体电力电子器件的开发与产业化 二、平板显示和彩电 TFT-LCD、PDP面板 重点支持规划布局内高世代TFT-LCD生产线建立和PDP生产线扩能升级 TFT-LCD、PDP模组与整机 重点支持规划布局内骨干企业平板模组、平板电视生产线建立，平板显示整机与模组一体化设计和制造 OLED显示产品 重点支持骨干企业OLED显示产品研发及产业化 平板显示产业配套材料 重点支持驱动IC、LED背光源、玻璃基板等关键配套材料及专用设备研发和产业化 三、通信设备 TD-SCDMA移动通信系统 重点支持TD-SCDMA〔增强型〕及后续演进技术的系统、终端、核心芯片及测试设备产业化，研发测试环境及业务平台建立 高速智能光网络 重点支持高速远距离智能光网络设备的产业化 三、通信设备 FTTx光纤接入系统及关键器件 重点支持FTTx系列光纤接入产品、高速光收/发模块、光电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件和MEMS光开关等光通信器件的开发和生产 宽带无线接入系统 重点支持具有自主知识产权的宽带无线接入系统、终端及核心芯片研发及产业化，推动新一代宽带无线接入技术(含数字集群功能)在重点领域的行业应用 四、数字音视频 高清播放系统及关键件 重点支持基于自主音视频标准的高清播放系统及关键件的研发及产业化 数字电视前端设备 重点支持数字电视发射设备、演播室设备等数字电视前端设备的研发及产业化 数字电影设备 重点支持高清数字投影机及关键件、数字音响系统等数字电影设备的研发及产业化 数字电视终端 重点支持数字电视接收机设备〔含一体机〕、微型投影机、IPTV〔网络电视〕等终端产品的研发及应用 数字电视公共效劳平台 重点支持基于自主音视频标准的数字电视内容综合效劳平台建立，建立数字电视专利池，制定和完善相关配套标准 五、计算机产业及下一代互联网 便携式计算机 重点支持优势企业笔记本计算机研发中心建立，以及便携式计算机产品自主设计生产、关键零部件和配套件研发产业化 高性能计算机、效劳器、工业控制计算机 重点支持效劳器研发中心建立；高性能计算机、中高端效劳器、海量存储设备、嵌入式计算机、工业控制计算机及检测产品等的自主设计生产 计算机外部设备及耗材 重点支持打印机、扫描仪、移动存储、投影仪、多功能一体机等外部设备及关键零部件生产；环保彩色墨水、彩色照片喷墨纸开发生产；再生墨/粉盒生产线改扩建 下一代互联网设备及应用 重点支持兼容IPV4/IPV6的网络互联设备、多媒体终端、网络平安设备、管理和计费设备、无线移动互联网设备、传感器网络设备、物联网开发生产及应用 自主CPU计算机产业化及应用 重点支持采用自主CPU研制高性能计算机、低本钱计算机、行业应用终端、税控收款机、工控机、数控系统等产品生产 五、计算机产业及下一代互联网 数字化3C产品 重点支持新型数字化消费电子产品〔数字相机、电子书、手机电视、导航终端等〕、闪联产品〔计算机、电视、投影仪、网关等〕、WAPI、数字家庭等产品自主研发、产业化及应用 应用电子产品与工业监控系统 重点支持电子标签〔RFID〕、汽车电子、机床电子、医疗电子、金融电子、工业控制及检测等产品的开发、产业化及推广应用 六、软件、信息效劳和信息平安 嵌入式软件 重点支持智能手机嵌入式软件、汽车电子嵌入式软件、车载信息系统软件的研发环境和效劳保障体系建立 数字内容 重点支持数字内容加工处理的工具、平台、环境和公共效劳能力建立,支持动漫游戏等产业开