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COF的结构及其特性 杭州先略投资咨询有限公司 杭州先略投资咨询有限公司( 杭州先略投资咨询有限公司() PAGE # PAGE # TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 第一节C0F的结构特点 2. \o Current Document 第二节 COF在 LCD驱动IC应用中的特性 2 \o Current Document 第三节C0F与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比 3 一、 C0F与 C0G比较 3 二、 COF与 TAB比较 4 第四节 未来COF在结构及其特性上的发展前景 6 一、 制作线宽/线距小于30叩的精细线路封装基板 6 二、 卷式(Roll to Rol)生产方式的发展 6 三、 多芯片组装(MCM)形式的COF 7. 第五节COF的更高阶圭寸装形式 基于挠性基板的 3D圭寸装的发展...8 一、 从2D发展到3D的挠性基板封装 8 二、 基于挠性基板的3D封装的主要形式 1 0 第一节C0F的结构特点 COF的结构类似于单层板的 FPC皆为一层Base film的PI再加上一层的 Copper，两者的差异在于接合处的胶质材料，再加上两者皆须再上一层绝缘的 Coverlay,故两者的结构至少就差了两层的胶， 且COF所使用的Copper大约都是 1/3oz左右，因此COF的厚度及挠折性远优于FPC 由于目前COFFilm大多是做2-Layer的型式，故Film与Panel、PCB及IC各 部组件Bon di ng皆位于同一面上，此为设计整个模块时须考虑之其中一点。 其中Film与Panel及IC Bonding皆须经由异方性导电膜（ACF当做介质， 而使各个部分导通，但是在 ACF的选用方面，则因Bon di ng的物质及间距不同， 而选择不同粘着性及导电粒子大小不同之 ACF，而在于Film与PCB的构装方面， 则有较多样的方式可选择，同样可以使用 ACF与PCBBonding,亦可使用焊接的 方式，或是在Connector tail的位置下方，加贴Stiffener （补强板），搭配一般的 Conn ector 一起使用。 另外位于Film上方的一些Componets （如电阻、电容等），即以一般焊接的 方式即可与Film结合。 COF概括起来有以下特点：（1）尺寸缩小，更薄，更轻；（2）芯片正面朝下， 线距细微化（35卩m的pitch），可增加可靠度；（3）在基板上可做区域性回流焊； （4）弯折强度高；（5）可增加被动组件。 第二节COF在LCD驱动IC应用中的特性 COF生产完成后，待液晶显示器（LCD Pane）模块工厂取得IC后，会先以 冲裁（Punch）设备将卷带上的IC裁成单片，通常COF的软性基板电路上会有设 计输入端（In put）及输出端（Output）两端外引脚（Outer Lead），输入端外引脚 会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板 （PCB接合。 这种封装具有高密度/高接脚数（High Density / High Pin Count，微细化（Fine Pitch),集团接合(Ga ng Bon?,高产出(High Throughput)以及高可靠度(High Reliability)的特性。另外它具有轻薄短小，可挠曲(Flexible)以及卷对卷(Reel to Reel)生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对 COFr品， 也可设计多芯片(Multi-Chip)或被动组件在基板电路上。 第三节COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比 一、COF与COG比较 COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可 以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD 如：手机，PAD等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是 今后IC与LCD的主要连接方式。 COG制程是利用覆晶(Flip Chip)导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的 电极，利用各向异性导电膜(An isotropic Con ductive Film，后面简称ACF材料 作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。当前 COG接合制 程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。COG接合作业由各向异性导电膜 贴附，FPC预绑定和FPC本绑定三个作业组成。 现在LCD模块的构装技术，能够做到较小、较薄体积的，应属 COG及COF 了。但因顾虑到面板跑线 Layout的限制，同样大小的面板，在 COF的型式下， 就可以比COG型式的模块做到更大的分辨率。COF技术与COG技术相比，具有 质量轻、分辨率高、