COG本压机预压机绑定IC全套流程.docxVIP

深圳市中钜伟业自动化设备有限公司 Shenzhen Enormous Automation Equipment Co., Ltd 2017年12月7日 COGL艺流程 液晶模组示意图：排线驱动IC液晶玻璃 液晶模组示意图： 排线 驱动IC 液晶玻璃 液晶模组是由LCD、驱动IC和显示触摸排线 组成。COG过程是把IC邦定在LCD上，流 程是贴附ACF，绑定IC，然后本压。FOG是 的过程是ACF导电胶贴附排线上（FPC）,线 路对准，进行热压绑定。 很多人不知道液晶上的ic （驱动程序）有问题是可以更换的。 例如：花屏、白屏、黑屏、ic断裂、竖线、和显示不正常都是 可以通过更换IC来解决这些问题。 第一步拆CI机将IC拆除 拆除LCD上的IC，通过推力和高温将IC与液晶分离 .“ 热压头加热到150度后、将液晶 Ifa^ 放置平台上，再调低压头卡IC和 第二步 清洁LCD线路上残留ACF胶制0 热压头平行对准后，通过推力和 1 ?咼温将 第二步 清洁LCD线路上残留ACF胶 液晶上面的ACF残留胶，清洗时用棉签和丙酮、酒精和 ACF 祛除液来清洗。 清洁液晶线路上面的ACF残留胶， 清洗时用棉签和丙酮.酒精和ACF 去除液来清洗，清洗时注意别损伤 液晶线路。 第三步检测晶线路是否完好 通过金相显微镜来检测清洗过的液晶线路是否完好，完好就可 正常使用。 清洁完液晶线路上面的AC F残留胶 以后，用显微镜观察液晶线路是否 有损坏。线路有损坏的不可以返修。 第四步将ACF贴附到LCD 通过热压将ACF导电胶贴至LCD上，再将ACF离型纸撕除， 仅剩ACF贴附在LCD线路上，完成ACF贴附作业 利用ACF贴附机将ACF导电胶自动 贴附LCD的IC线路上，通过压力和 温度将ACF贴至LCD上 这样可以 提高手工贴附的效率。他可手工贴） 第五步COG预压绑定将IC 完成ACF贴附作业后，使用 COG预压机将IC线路与LCD线 路精准对位，把IC绑定在液晶上，这是一个假压的过程。 第六步COG预压绑定将IC利用高精度丝杆+导轨拾取IC到 指定位置纟运用视觉对位系统对 IC线路图像进行采集。调整LCD 的X+Y+e位置，使LCD与IC线路 对准后，热压头下降严通过压力. 温度和ACF胶的粒子对C和 第六步COG预压绑定将IC 将已经定位的IC，通过温度和压头压力将 IC真正固定LCD线 路上。 Q 0 e O 完成IC预压绑定后，利用本压机进行 本压绑定，控制好压头压力*温度和 时间使ACF固化, 让邦定的IC通过压 头温度和压力将IC真正的 定在液晶 线路上面口 第七步测试液晶屏幕是否显示正常 使用COG测试架；测试液晶是否显示正常。 完成本压绑定后和用COG测试架测试 液晶是否正常显示O测试架利用压头 和排线链接主板来测试液晶的良率，避 免压完排线测试屏幕不显示的情况。 第八步 最后将LCD与排线（FPC）绑定 LCD与排线线路对位后，通过热压和压力将ACF导电胶将LCD 线路与柔性线路（排线）焊接。完成所有作业。 使用脉沖热压肌进行热压绑定。 操作工艺对ACF粒子精度，压头 压力.温度.压头2压台之间的 平行度提出了非常高的要求。达 到要求后将LCD与排纟戋纟戋路对位 后，通过热压和压力将ACF导电 粒子把LCD纟戋路与柔性线路（排 纟戋）焊接。 COG介绍： COG把IC绑定LCD上，流程是贴附 ACF , 绑定IC,然后本压。 COG是一种模组技术，C指的是处理芯片，O是英文 ON, G 是玻璃 GLASS。COG 是 chip on glass的缩写， 即芯片被直接绑定在玻璃上。这种安装方式可以大大减 小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类 电子产品的LCD，^口：手机，IPAD等便携式电子产品。