课件说明教案问题.pptx

上次课内容回顾;;目前主流的硅园片直径是多少？;上次课内容回顾;基本概念1：IC按设计制造方法不同可分为哪几类？;特征尺寸： 0.86091x/year，尺寸已经接近单个原子，面临挑战 集成电路产品价格： reduction trend-35% per year，20nm后通用的成本下降理论已不适用 晶体管数: 每单位面积上可集成的晶体管数，2X growth in 2 year 裸芯片面积: 2X growth in 10 in year 连线延迟 门延与连线延迟可比拟，连线延迟不可忽略，碰到瓶颈 先进的微处理器频率: frequency doubles every 2 years 功耗越来越大，面临挑战;后摩尔??律下的IC会如何发展？;4个专题;什么叫有比电路?;;列举静态CMOS反相器特性;给出Noise Margins定义;;;工艺角？;最坏延迟出现在SS么？;反相器延迟自载系数?等效扇出?;本征延迟tp0;;是不是串联反相器越多，延迟越大？;静态电路 稳态时的输出是通过一个低阻路径连接到 VDD 或 VSS 上，满足低阻抗路径原则 动态电路 信号暂时存放在高阻抗节点（电容）上 稳态时输出不是全满足低阻抗路径原则;动态CMOS门的特性?;;动态CMOS门的信号完整性问题对电路有什么样的影响？具体又表现为哪些问题？解决策略？;动态门级联会存在什么问题？避免该问题的原理是