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电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度 (Tg
点) ，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。
Tg 指的是板料的玻璃化温度。普通板料（ Normal Tg ）约为 130~150C ，高 Tg 板料的 Tg
可达 170-210C 另外
FR4 覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称 .FR4 覆铜板分为以下几级 :
第一： FR-4 A1 级覆铜板
此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该
系列产品之质量完全达到世界一流水平，档次最高，性能最好的产品。
第二： FR-4 A2 级覆铜板
此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应
用比较广泛， 各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。 有很好的价格性能比。 能使客
户有效地提高价格竞争力。
第三： FR-4 A3 级覆铜板
此级覆铜板是本公司专门为家电行业、 电脑周边产品及普通电子产品 （如玩具，计算器，
游戏机等）开发生产的 FR －4 产品。其特点在于性能满足要求的前提下，价格极具竞争优势。
第四： FR-4 A4 级覆铜板
此级别板材属 FR-4 覆铜板低端材料。 但各项性能指标仍可满足普通的家电、 电脑及一般
的电子产品的需要，其价格最具竞争性，性能价格比也相当出色。
第五： FR-4 B 级覆铜板
此等级的板材相对要差些，质量稳定性较差，不适用于面积较大的线路板产品，一般适
用尺寸 100mmX200mm 的产品。
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