电磁屏蔽膜HSF6000-2(亮光型）操作使用注意事项.docxVIP

Rev. 06 电磁屏蔽膜HSF6000-2（亮光型）操作使用注意事项 1、产品结构 载体膜 绝缘层 屏蔽层 导电胶层 保护膜 项 目 载体膜 绝缘层 屏蔽层 导电胶层 保护膜 厚 度μm 50 5 0.2 10 50/100 材 料 哑光聚酯 黑色油墨 金属合金层 导电胶层 白色聚酯 2、操作步骤及使用环境要求 第1步：开料（温度23℃以下，相对湿度65%以下），需登记电磁膜来料批号管控存放时间； 第2步：钻孔（温度23℃以下，相对湿度65%以下），需登记电磁膜来料批号管控存放时间； 第3步：冲切（温度23℃以下，相对湿度65%以下），需登记电磁膜来料批号管控存放时间； 第4步：对位贴膜（温度23℃以下，相对湿度65%以下），需登记电磁膜来料批号管控存放时间； 方法：去除白色保护膜，手工加热台对位贴合贴紧。或用熨斗熨/80-100℃过塑贴紧。 注意：未贴紧的情况下，运输传送中膜有可能松脱，导致快压步骤电磁膜的载体膜受热收缩， 产生偏位不良。 第5步：快压（预热0-1秒,温度170-180℃,成型90秒以上,压力100-150kg/cm2)； 注意：当板放置在压机热盘上时，应20秒内启动压合，避免电磁膜受热变形，产生电磁膜 压合外观花斑不良报废。如使用真空快压机，压力可以适当减小，以实测合格压力为准。 第6步：固化(160-170℃,1-2小时) 重点注意事项：开料后，各工序操作条件在温度23℃以下，相对湿度65%以下环境，建议10天内 完成快压固化步骤。超期胶可能有老化问题。 3、存储条件 原装存放：存储于温度0-10℃（冷库或冰柜），相对湿度65%以下环境，保存期3个月。 4、特别注意事项 1)在组装（SMT）前需要做烘烤去潮：温度150℃ 1小时，或温度130℃ 2小时。 2)使用电磁膜应设计避开无覆盖膜的PTH/NPTH孔，以免电磁膜压合于孔上发生孔破不良。 如不能避免此设计时，解决方案是：用真空快压机降低压力（30kgf/cm2及以下）压合。 3）亮光型电磁膜不适宜在其上压补强。 4）亮光型电磁膜印字符正确工艺流程顺序是：压电磁膜去除离型膜---印字符---固化（单面字符至少 30分钟，双面字符为5+30分钟，温度150-160℃），后工序应补足固化1小时。