激光在电子加工业中的技术应用.docxVIP

PAGE 1 PAGE 1 激光在电子加工业中的技术应用  本文介绍了激光技术是高科技的产物，其产生又推动了科学研究的深入发展，并开拓出很多新的学科领域，激光在电子工业中也得到广泛应用。  0引言  激光是在有理论预备和生产实践迫切需要的背景下应运而生的，它一问世，就获得了异乎寻常的飞速发展。激光的发展不仅使古老的光学科学和光学技术获得了新生，而且导致整个一门新兴科学技术的出现—激光技术。目前，激光技术的应用已广泛深入到工业、农业、军事、医学乃至社会的各个方面，对人类社会的进步正在起着越来越重要的作用，已成为当今新技术革命的“带头技术”之一。  1激光加工技术的优势  加工领域是激光技术应用的最大领域。激光加工技术，是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工，以及作为光源识别物体等的一门技术，已成为工业生产自动化的关键技术。激光具有的珍贵特性——相干性好、单色性好、方向性好、亮度高，打算了激光在加工领域存在的优势：  ①无接触加工，对工件无直接冲击，因此无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的；  ②可以对多种金属、非金属加工，特殊是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料；  ③可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；  ④激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照耀部位没有或影响微小，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小；  ⑤激光加工过程中“无刀具磨损，无切削力”作用于工件；  ⑥激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换，极易与数控系统协作、对复杂工件进行加工，因此它是一种极为敏捷的加工方法；  ⑦使用激光加工，生产效率高，质量牢靠，经济效益好。  2激光加工技术在电子工业中的应用  激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生气械挤压或机械应力，特殊符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。  2.1激光微调  激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%～0.002%，比传统方法的精度和效率高，成本低。集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜，制造误差达上15～20%，只有对之进行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工时对邻近的元件热影响微小，不产生污染，又易于用计算机掌握，因此可以满意快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的。加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上，将物质汽化。微调时首先对电阻进行测量，把数据传送给计算机，计算机依据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻，直至阻值达到设定值，同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。优越的定位精度，使激光微调系统在小型化精密线形组合信号器件方面提高了产量和电路功能。  2.2激光划片  激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15～25μm，槽深5～200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调整脉冲重叠量可精确掌握刻槽深度，使硅片很简单沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成微小的光斑，热影响区微小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。  2.3激光精密焊接  激光焊接是用激光束照耀材料使之熔化而不汽化，在冷却后成为一块连续的固体结构。焊接速度快、深度/宽度比高、工件变形小；不受电磁场影响，激光在室温、真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接；可焊接难熔材料如钦、石英等，并能对异性材料施焊；可进行微型焊接；可对难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的敏捷性；激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接供应了条件。电子元器件制造过程中需要点焊、密封焊、叠焊，由于元器件不断向小型化发展，要求焊点小、焊接强度高、焊接时对四