6.3 扩散的原子理论及影响扩散的因素.pdfVIP

扩散的原子理论及影响扩散的因素 一、扩散机制  从组成物质的原子结构角度分析扩散过程中原子的迁移 1.间隙机制：从一个间隙位置跳到近邻的另一间隙 位置，取决于能否克服晶格畸变能造成的阻力 2.空位机制：从正常位置移到邻近空位；取决于空位 浓度和克服晶格畸变能的阻力 空位扩散所需激活能最小．因而空位扩散是最常见的 扩散机理，其次是间隙扩散。 3.晶界扩散及表面扩散  对于多晶材料，扩散物质可沿三种不同路径 进行，即晶体内扩散（或称体扩散），晶界 扩散和样品自由表面扩散，并分别用D和D L B 和D表示三者的扩散系数 S 晶体内扩散D 晶界扩散D 表面扩散D L b s 4. 位错扩散  原子通过位错扩散。温度越低，原子在位错 中的时间越长，在点阵中跳动的时间越短。  把原子在缺陷中的扩散称为短路扩散。  固态金属或合金中的扩散主要依靠晶体缺陷 来进行。  质点在晶体中由于相互间较强的结合力而被束缚 在结点位置，只有当质点获得足以跳越能垒G 的能量时，才能使扩散得以进行， G称为扩散 G 激活能。  扩散激活能的大小反映了质点扩散的难易程度  扩散激活能的大小不仅与扩散的微观方式有关， 粒子跳跃能垒示意图 还与扩散介质的性质和结构有关。  扩散系数与原子的跳动频率、跳动几率以及晶体几何参数等微观参量有关：  扩散系数的一般表达式：遵循阿累尼乌斯（Arrhenius）方程 D D 0 exp( Q ) R为气体常数，其值为8.314J/(mol·K)； RT Q代表每摩尔原子的激活能，T为绝对温度。  不同扩散机制的扩散系数表达形式相同，但D 和Q值不同. 0 间隙扩散的扩散系数： D D 0 e x p (  U ) k T U U 空位扩散的扩散系数： D D0 exp( V ) kT D :扩散常数 U:原子迁移能 U :空位形成能。 0 V 间隙扩散、空位扩散、晶界/表面/位错扩散的激活能均不一样。 实验求解扩散激活能的方法： 根据Arrhenius方程： D D0 exp( Q ) RT 两边取对数，则有 Q ln D ln D  0 R T D 、Q与温度T无关，只与材料和扩散机制有关；直 0 线斜率即为－Q/R 当原子在高温和低温中以两种不同的机制进行扩散时 ，由于激活能的不同，将 在lnD-1/T图中出现两段不同斜率的折线。 四、 影响扩散的因素 1、温度；是影响扩散速率的主要因素 扩散系数： Q