Cimatron E在数位相机型腔模高速加工中的编程特色.docxVIP

PAGE 1 PAGE 1 Cimatron E在数位相机型腔模高速加工中的编程特色 在模具的拐角处，非平面刀路台阶处或前把刀没铣到而当前刀能铣到的位置自动生成单刀或多刀的路径，并可合理运用次摆线加工，如图3所示。通过一次或多次的二次粗加工程序后，为半精加工供应了一个余量基本匀称的切削环境。  图3　二次粗加工  3．半精加工及精加工  CimatronE的精加工方式丰富多样，既有高速加工方式又有传统加工方式，分类特别明显，针对高速精加工来说，有以下几种特别实用的加工方法，如：平行切削＋陡峭位切削、三维环绕切削、等高切削、依限制角分区切削，分区切削中平坦区又可分平行切、螺旋环绕切、三维环切等，陡峭区又可分恒量层切、变量层切、插切等。  针对本案模具的特点，半精加工可采用三维环绕切削（3dstep）的方法，步距方式按三维步距和最大留痕高度双向同时掌握的方法，确保了在型面陡峭位步距不会拉得很宽，最重要的一点是可按导引图素来掌握环切路径外形，避免路径急剧地下坡或爬坡，保证了路径的平缓性，这对高速铣削是特别重要的。  精加工的目的是进一步提高型面的光滑度，依限制角分区切削是高速铣最常用的一种方法。平坦部一般采用螺旋环绕切削，陡峭部采用变量层切削、层间S形进退刀或双向插切（如图4所示）的方法。都能有效预防进刀痕迹，削减跳刀，并且过渡R角区域都能得到抱负的效果。  图4　精加工路径  4．清角  对复杂模具自动清角尤其重要，CimatronE安全、精确、合理的自动清角能大大削减电极制作的可能。笔式清根（Pencil）对刀具的使用没有限制，在Z轴方向并可多刀分层铣削。  自动清角（Cleanup）自动依据前一把刀的剩余区域或残留毛坯进行分区，对不同区域可采用不同的走刀方式，如陡峭部的等高环绕走刀，平坦部由外向内的沿角落3D环切的刀具路径，如图5所示，保证了全过程的路径平稳、载荷匀称。  图5　自动清角图6　机床摸拟  5．碰撞干涉检查  从粗加工到清角，支持全过程的干涉检查。定义好夹具和实际要用到的刀具净空长度，系统就会自动进行夹具的干涉检查，有干涉的地方刀路自动避让。假如定义的刀具净空长度大于抱负刀具长度，系统就会输出推荐的最佳刀长，供编程人员参考，使刀具的使用状况达到最佳状态。最佳刀长的自动输出，避免了因人为测量不准，而产生的不可预定性错误发生，保护好了硬件设备。除此之外，CimatronE还供应完整的机器切削模拟，如图6所示，如碰撞发生，即可产生预警信息，真正意义上的把碰撞限制在编程阶段。  6．后处理及自动化程式工艺单  程序编制完毕，如何输出最优化的NC程式也是至关重要的，CimatronE支持各种掌握器类型，代码可按直线、圆弧插补输出，也可输出高速掌握器具有的NURBS曲线插补形式。  对于复杂模具编程，工艺过程复杂、繁锁，程序数目较多，CimatronE可快速、精确自动地输出程式工艺单，如图7所示，无需一条一条地人工填写，避免不必要的低级错误发生，进一步提高了加工过程的安全性措施。  图7　程式工艺单  综上所述，Cimatron在模具加工领域独特的观念，使Cimatron已经成为当今数控加工、特殊是高速加工的首选软件之一，Cimatron的加工技术仍在连续、快速地发展，保持世界领先的地位。Cimatron高速铣削编程已经在国内得到了广泛的应用，如海尔集团模具制造有限公司、美的模具制造中心、富港电子（东莞）有限公司、珠海及成通讯设备有限公司等。