基于-LTCC工艺设计的设计规范方案总结.docxVIP

鉴于 LTCC 工艺的设计规范总结 1．资料特征 特征 有关参数值 1 ．相对介电常数 Er： ±0.2@(1~100GH) 2．介质消耗角正切： 0.002 @ （1~100GHz) 3．电阻率： 1012 at 100DVC Ω 5．层数： 最多30层 6．每层层厚： 7．导体厚度： 8 ．孔径： 最小直径 可选 6mil 8mil 10mil 12mil 9 ．密度： Density 3.2 g/cm 3 10 ．镀金属： 铜（ Cu ）顶层：嵌入此中，中间层：上下各嵌入 50 ％ 过孔镀银（ Ag ） 11. 基板尺寸（最大） 105mm ×105mm 12 ．生瓷片精度 横向平面精度： ±5um 众向生瓷精度： ±10um 导体线宽和间距 建议尺寸 最小尺寸 A B C 顶层 45um 45um 45um 内层 100um 100um 100um Note: 可能的状况下介绍更大的间距，密度过大或许焊盘过近将造成潜伏的短 路问题 有关参数 : 网印最小线宽 / 间距 100um/100um 直描最小线宽 / 间距 50um/75um 蚀刻最小线宽 / 间距 45um/45um 3．导体到基板边沿的间距 / 和腔体空隙 介绍尺寸 最小尺寸 ．电气过孔 214 的可选通孔直径为： 6mils 、 8mils 、10mils 、 12mils 互连通孔最小直径： 同层通孔间距 A一般取 3 倍于孔径尺寸 注意：散热和 RF通孔清除在此标准外 有关参数： 互连通孔最小节距： 过孔托盘 在通孔上边和下边的托盘一定以必定的距离与通孔的全部边都重叠， 除非密集布 线状况时不同意使用此方法（通孔直接与导线相连） 7．基板边沿电气通孔 A值介绍 3 ～4 倍于通孔直径，最小为 18 ～25mil 8．器件安装处通孔散布 当设计的密度需要长的通孔串时，通孔一定交织散布以防发生忽然折断的裂痕。 层与层直接的电气通孔之间的交织连结：通孔采纳垂直方向的交织（ Z字型）， 以使传递通道（ routing channels ）的关闭 (blockage) 降到最小 ,并减小通孔的 “加快效应”（ posting effect ）。以下是交织通孔技术的示例： 可接受的 Z字形 介绍的阶梯型 堆叠通孔 通孔货仓：说明：电连结建议使用交织通孔，在特别状况下，在同一通孔处最多能够通孔 15 层。 9．地和电源面板 大面积的裸露导体地区， 比方面板，一定是实心的。 烧结板在全部可能的地方应 该网格化。铺地的地区一定是实心的， 以此在需要时供给对传输线或其余重点信 号线的保护。全部铺地板的边沿（在基板的四周和腔体邻近）都一定造成城形， 来提高生瓷带层与层之间的迭片构造的粘合性。 相邻层之间的面板的栅格形状必 须是能够互相抵消 (offset) 的，使基板顶层和地层表面较为平坦 注意：接地板的网格应尽可能的大来减小剩余增量和消耗，关于大面积地面 / 电 源面，建议使用栅格形式，关于特别状况，局部能够使用面地面 / 面电源面。 ．空腔 空腔底部导体与空腔壁之间的空隙 假如有必需，底部导体的电气连结能够穿过空腔壁，可是不可以超出壁长的 25 ％， 最大 50 ％，城形的金属化设计能够用来知足该设计。 裸露 / 烧结导体到腔体壁之间的空隙 ．通孔与腔体的空隙 通孔和腔体壁之间的空隙 连结架 注意：在设计确认前应当检查连结架上的空腔壁高度 12 ．空腔与空腔的间隔 ： 最小尺寸 注意： 1． 烧结腔体壁长度不该超出 500mils 2． 烧结前的经机械加工的腔体壁长度不可以超出 2inches 3． 最少腔体深度是一层生瓷片，连结架是经过考虑的腔体组成的。 4． 需要检查