《表面组装技术及工艺管理》教学日历.docVIP

教学日历 1.课程性质 《表面组装技术及工艺管理》课程是高职应用电子技术专业的一门专业核心(理实一体/工学结合)课程，本门课程在第4学期开设，是专业核心课程，其前导课程是电子电路设计与应用（包括电子技能训练、课程设计与工程训练、产品PCB制作、整机装配训练等技能内容），电子电路绘图与制版；后续课程是电子组装工艺与设备实训、顶岗实习。是本专业学生毕业后直接任职SMT生产（工艺）技术员岗位，从事电子产品生产制造 (SMT) 工作的主要支撑课程。同时，也是从事电子产品设计工作的支撑课程，懂工艺的产品设计人员，设计的产品才符合可生产制造要求。 2．基本理念 学习理论提倡在教学过程中，利用情境、协作、活动任务等学习环境要素充分发挥学生的主动性、积极性和首创精神，最终达到使学生。学习者置身于真实的情境活动中，通过积极参与，有效地实现对所学知识的灵活运用。 3．设计思路 总体设计原则：根据课程教学目标、以任务驱动与项目导向为宗旨，结合与几家合作企业“订单”培养SMT技能人才规格要求，参照SMT专委会的职业资格标准，在教学设计时，应把握以下几个原则： （1）课程的多种目标当中，突出职业能力和职业素养的培养目标； （2）课程教学的载体是真实的生产性产品； （3）以完整的工作过程来设计实训项目和任务； （4）行为主体是学生；行为的引导是教师； （5）注重设置理论实践一体化课程教学情境。 课程内容： “基于情境设置的行为体验式”教学模式是参照企业实际的生产环境和生产过程，融入教学元素，使学生在各种情景中去完成任务，或成为教学行为的参与者，学生与教师、学习与教学、人与设备完全融为一体，从而使每个学生都进行着一种无缝的体验。并立足于对学生职业能力和职业素养的培养，通过情景的设置、行为活动，引导学生在认知中去体验，去实践，从“学会”到“会学”，从而促进每一位学生在知识、能力、情感、习惯、文化素养等的形成与发展。 教学环节包括认知实习、“理论实践一体化”情境教学、综合生产性实训和企业顶岗实习。 1）认知实习：依据课程学习需要到企业见习。感知各种企业的SMT生产系统环境、各种岗位的工作内容和企业管理文化特点。 2）“理论实践一体化”教学：以学习性工作任务为载体，通过12个学习情境，重点培养学生在SMT生产等方面的基本能力。 3）生产性实训：重点培养学生独立工作能力。在校内SMT教学企业，学生分组轮岗，自主完成实际产品加工的全过程，包括制定计划、设计工艺、准备材料、质量控制等各生产环节的内容。 4）顶岗实习：到校外实训基地进行真实的SMT生产岗位工作。使学生亲身体验企业实际工作环境，尝试去解决生产中的问题。重点培养学生对企业工作环境的适应能力。包括体验企业文化、遵守企业的管理制度、适应企业作息制度、遵守操作规范、增强沟通合作能力等。 表1：课程内容与学时分配 序号 学习模块/学习情景/学习任务名称 知识内容和要求 技能内容和要求 教学方法 参考学时 理论 实践 1 学习情境一：SMT电子组装技术认知 1、课程综合介绍 2、元器件及材料检验 3、SMT生产线组成 4、SMT基本工艺流程与设备选择 了解课程定位和学习方式； SMT元器件材料识别与检测； 了解SMT基本工艺与设备 录像、现场参观、软件学习 8 4 2 学习情境三：SMT组装技术 印刷设备及技能 贴片设备操作与维护 焊接设备及技能 检测设备及技能 清洗设备及技能 返修设备及技能 掌握设备操作； 设备编程与优化 工艺设定及优化 设备现场学习与操作、软件仿真 14 12 3 学习情境三：SMT工艺组织与管理 工艺文件编制 电子企业架构与岗位分析 生产现场品质管理 掌握工艺文件的组成与基本编制技能 了解电子企业架构和各部门职能 5S、防静电、ISO9000 录像、企业参观、讲义、项目化教学 6 0 4 学习情境四：电子产品设计与生产 电子产品手工制作 电子产品的自动化生产 电子产品的设计与制造 掌握手工制作和自动化生产线生产技能 顶岗实习，培养综合能力 项目化教学、生产现场学习 8 20 表2：教学实施 周次 授课时数 实践时数 授课章节、授课内容/实践项目 授课方式 备注 第一周 3 0 教学情境一：SMT电子组装技术认知 单元1：SMT表面组装技术基础 讲课 第二周 3 0 教学情境一：SMT电子组装技术认知 单元2：电子元器件与材料 讲课 第三周 3 0 教学情境一：SMT电子组装技术认知 单元3：SMT基本工艺流程及设备选用 讲课 第四周 3 0 教学情境二：SMT组装技术 单元1：印刷 单元2：贴片 讲课 第四周 0 4 1、电子元器件识别与检验2、SMT基本工艺流程3、SMT设备认知 实验 第五周 3 0 教学情境二：SMT组装技术 单