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热影响区易产生淬硬组织和冷裂缝 中碳钢属于易淬火钢，热影响区被加热超过淬火温度的区段时，受工件低温部分的迅速冷却作用，将出现马氏体等淬硬组织。如焊件刚性较大或工艺不恰当时，就会在淬火区产生冷裂缝，即焊接接头焊后冷却到相变温度以下或冷却到常温后产生裂缝。 焊缝金属热裂缝倾向较大 焊接中碳钢时，因母材含碳量与硫、磷杂质远远高于焊条钢芯，母材熔化后进入熔池，使焊缝金属含碳量增加塑性下降，加上硫、磷低熔点杂质的存在，焊缝及熔合区在相变前就可能因内应力而产生裂缝。因此，焊接中碳钢构件，焊前必须进行预热，使焊接时工件各部分的温差减小，以减小焊接应力，同时减慢热影响区的冷却速度，避免产生淬硬组织。 第三十一页，编辑于星期五：二十三点 七分。 第三十二页，编辑于星期五：二十三点 七分。 13.3 合金结构钢的焊接 低合金钢的焊接特点： 热影响区的淬硬倾向 低合金钢焊接时，热影响区可能产生淬硬组织，淬硬程度与钢材的化学成分和强度级别有关。钢中含碳及合金元素越多，钢材强度级别越高，焊后热影响区的淬硬倾向也越大。强度级别大于450MPa级的低合金钢，淬硬倾向增加，热影响区容易产生马氏体组织，形成淬火区，硬度明显增加，塑性、韧性则下降。 第三十三页，编辑于星期五：二十三点 七分。 第十一章 压焊工艺 压力焊是指通过加热等手段使金属达到塑性状态，加压使其产生塑性变形、再结晶和扩散等作用，使两个分离表面的原子接近到晶格距离（0.3～0.5nm)，形成金属键，从而获得不可拆卸接头的一类焊接方法。 热源形式为：电阻热、高频热、摩擦热等。 力的形式为：静压力、冲击力（锻压力）和爆炸力等。 压力焊为：冷压焊、扩散焊和热压焊 第一页，编辑于星期五：二十三点 七分。 第一节 电阻焊 一、电阻焊的原理 电阻焊是利用电阻热为热源，并在压力下通过塑性变形 和再结晶而实现焊接的。 1.热源 电阻热：Q=I2Rt ,其中电流和 时间是外因，而电阻是内因。 焊接区的总电阻为： R=Rc+2Rcw+2Rw。 其中:Rc为焊件接触电阻， Rcw为电极与焊件间的接触电 阻， Rw为焊件电阻。 第二页，编辑于星期五：二十三点 七分。 (2)影响接触电阻的因素： 工件表面状态 表面愈粗糙、氧化愈严重、接触电阻愈大。 电极压力 压力愈高、接触电阻愈小。 焊前预热 焊前预热将会使接触电阻大大下降。 2.压力 静压力用来调整电阻大小，改善加热。产生塑性变形或在压力下结晶。 冲击力（锻压力）用来细化晶粒，焊合缺陷等。其压力变化形式有平压力，阶梯压力和马鞍形压力，其中马鞍形压力较为理想。 (1)接触电阻Rc+2Rcw： 因接触面上存在的微观凹凸不平、氧化物等不良导体膜，使电流线弯曲变长，实际导电面积减小（见图11-2）。 第三页，编辑于星期五：二十三点 七分。 3. 电阻焊过程 预压、通电加热、在压力下冷却结晶或塑性变形和再结晶。为使焊缝生成在两板的贴合面附近，接触面上必须有一定的接触电阻。（图11-3） 通电后，因两焊件间接触电阻的存在，贴合面处温度迅速上升到熔点以上。断电后，熔核立即开始冷却结晶，由于有维持压力或顶锻压力的作用，从而消除了缩孔和缩松等缺陷，并产生塑性变形和再结晶，细化晶粒，获得组织致密的焊点。（图11-13） 第四页，编辑于星期五：二十三点 七分。 2．电阻点焊 电阻点焊是用圆柱电极压紧工件，通电、保压获得焊点的电阻焊方法。 1. 点焊时的分流现象 点焊前先将表面清理好的两个工件预压夹紧，然后接通电流。电极为铜或铜合金材料，其内部通有冷却水，因此电极子会熔化，而两工件相互接触处则由于电阻热很大，温度迅速升高，金属熔化形成液态熔核。断电后，继续维持或加大压力，使熔核在压力下凝固结晶，形成组织致密的焊点。移动焊件，依次形成其他焊点。 因已焊点形成导电通道，在焊下一点时，焊接电流一部分将从已焊点流过，使待焊点电流减少的现象称为分流。（图11-4），分流减小了焊接电流，使焊点品质下降。 第五页，编辑于星期五：二十三点 七分。 从上式中可见，焊件愈厚，导电性愈好，则分流愈严重。因此，为防止分流，对不同的材质和板厚的材料，应满足不同的最小点距要求。见表11-1 第六页，编辑于星期五：二十三点 七分。 点焊时的熔核偏移 在焊接不同厚度或不同材料时，因薄板或导热性好的材料，吸热少，而散热快，导致熔核偏向厚板或导热差的材料的现象称为熔核偏移。（见图11-5）