印制电路板工艺流程简介.ppt

印制电路板工艺流程简介 ;;1.印制电路板（Printed Circuit Board简称为PCB）;2.印制电路板的分类：;3.单面印制板：;4.双面印制板：;5.多层印制板:（Multi-layer Printed Board）;1、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。 2、市场销售中最重要的字就是“问”。 3、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。 4、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。 5、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。**** 6、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。***** 7、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。*** 8、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。**** ;6.覆铜板：;7.多层印制板的主要材料：;8.半固化片;9.半固化片的特性指标;10.玻璃化化温度（Tg）;11.MI;12.DI水;13.洁净度;二、多层板工艺流程简介;1.常规多层板工艺流程;2.各流程工艺简介;2）开料;3）前处理;4）? 内层干膜;;??? ◆环境控制;5）DES;6）内层AOI;7）棕化;;8)层压;;;;;◆压机工装模具的作用;9)钻孔;10）PTH（沉铜电镀）; 11）外层干膜;12)图形电镀;13）外层蚀刻（碱性氯化铜蚀刻液;14）外层AOI;15）绿油（阻焊图形）;16）印字符（白字印刷）;17）表面处理;;;;18）外形加工;19）电测试;20）FQC;22）包装;23）出货;三、工艺技术前景展望;