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学术论文写作规范; 学术论文是某一学术研究课题在实验、理论或观测等方面具有新的研究成果或创新见解的文献记录；是某种已知原理应用于实际时取得新进展的文献总结；是用文字、数字和图表等，将有关科学研究的过程、方法和结果，用书面的方式向其他人公布的一种信息传递形式。其内容应有所发现、有所发明、有所创造、有所前进。 ;学术论文的组成 ;（一）论文题名（标题，Title,Topic） ;标题的制作原则 ;标题的制作原则;标题的制作原则;1、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。 2、市场销售中最重要的字就是“问”。 3、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。 4、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。 5、市场??销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。**** 6、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。***** 7、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。*** 8、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。**** ;标题的制作原则;（二）作者姓名和单位 （Author and department） ;（三）论文摘要（Abstract） ;论文摘要;论文摘要;论文摘要;论文摘要;论文摘要;[示例] 论文题目：集成电路热模拟模型和算法 原论文提要： 半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学。集成电路将大量元件集成在一块芯片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。 但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。 本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分布。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。 ;（四）关键词（Key words） ;关键词;（五）引言（序论、前言）（Introduction） ;引言;引言;引言;引言;引言——确认问题和文献评论 ;引言——确认问题和文献评论 ;引言;引言——方法介绍 ;（六）正文（Main body） ;正文;正文;正文——;正文;正文——表;正文——表;（七）结论（Conclusion） ;结论;结论;结论;（八）致谢（Acknowledgment） ;（九）参考文献（Reference） ;参考文献;参考文献;参考文献——标注方法;参考文献;参考文献——著录项目与著录格式;参考文献——著录项目与著录格式;参考文献——著录项目与著录格式;参考文献——著录项目与著录格式;版式 ;论文字体