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PAGE PAGE 1 Dialog半导体为华为荣耀FlyPods无线耳机提供音频和可配置混合信号芯片组 Dialog SmartBeat? DA14195 系统级芯片（SoC）被集成到每个FlyPod耳机中，并连接到一对语音拾取（VPU）（传感器）。片上音频数字信号处理器（（DSP））和（ARM）? Cortex?-M0微掌握器用来供应极低功耗、高精确?????率的语音掌握。系统通过（测量）语音经过耳道时产生的（振动）来检测佩戴者何时发出语音命令，供应了即使在嘈杂环境中也能运行的语音用户界面。  华为荣耀FlyPods的充电方面配置了Dialog的GreenPAK? IC，为充电盒和每个耳机之间供应了低成本的电力线通信解决方案。共采纳了三颗GreenPAK IC，其中两颗分别用于两个耳机中，还有一颗用于充电盒。  Dialog半导体公司高级副总裁兼连接业务部总经理Sean McGrath表示：“华为的真无线立体声耳机需要无缝的语音掌握和（电池）充电，以满意今日消费者的需求。Dialog和华为的工程师团队紧密合作，实现了高度优化的芯片组解决方案，完善地供应这些关键性能。华为荣耀FlyPods证明白Dialog为特别低功耗且小尺寸的设备供应多芯片系统解决方案的力量。我们很兴奋华为在其产品中选择集成我们的芯片。”  华为荣耀FlyPods是Dialog DA14195的最新应用实现，DA14195是为有源耳机类应用而设计的开放式音频平台IC。它采纳了小型晶圆级芯片封装（WLCSP），具有极低功耗和卓越的处理性能。它为大批量消费类音频市场供应了高端专业耳机性能，包括环境和回声噪音消退，虚拟环绕声和语音掌握。  通过采纳GreenPAK CMIC，荣耀FlyPods也利用了经济有效的非易失性（存储器）（NVM）可配置CMIC器件，可以关心创新工程师在单颗芯片中集成诸多模拟和系统功能，同时削减了所需元件数量、缩小了占板尺寸、并降低了功耗。使用Dialog的GreenPAK （Designer）（软件）和GreenPAK（开发套件），设计工程师可以快速创建和配置定制混合信号电路。  荣耀FlyPod系列于2021年第四季度在中国推出，荣耀FlyPod Lite版本也已于今年1月22日推出，现已在全球销售。  !--