丹邦科技:首次公开发行股票招股说明书.docxVIP

丹邦科技:首次公开发行股票招股说明书.docx

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丹邦科技:首次公开发行情况说明书详细资料

1-1- PAGE \* MERGEFORMAT 2 1-1- PAGE \* MERGEFORMAT 2 深圳丹邦科技股份有限公司 Shenzhen Danbond Technology Co.,Ltd. (注册地址:深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼) 首次公开发行股票招股说明书 保荐机构(主承销商) (注册地址:深圳市红岭中路1012号国信证券大厦16-26层) 发行概况 发行股票类型:人民币普通股 每股面值:1.00元 发行股数:4,000万股 每股发行价格:13.00元 发行后总股本:16,000万股 预计发行日期:2011年9月7日 拟上市证券交易所:深圳证券交易所 本次发行前股东所持股份的流通限制及自愿锁定股份的承诺 公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司、实际控制人刘萍及公司股东深圳市丹侬科技有限公司承诺:自发行人股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份,也不由发行人回购其持有的股份。 公司股东益关寿、深圳市信瑞鸿网络科技有限公司、深圳市华浩投资有限公司及深圳市百顺投资管理有限公司承诺:自发行人股票上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份,也不由发行人回购其持有的股份。 除此之外,公司董事及高级管理人员刘萍、王李懿,监事邹盛和及核心技术人员刘文魁还承诺:除前述锁定期外,在其任职期间每年转让的股份不超过本人直接及间接持有的发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让本人直接及间接持有的发行人股份;在申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售发行人股票数量占本人直接及间接持有发行人股票总数的比例不超过百分之五十。 保荐机构(主承销商) 国信证券股份有限公司 招股说明书签署日期 2011年9月5日 发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其摘要中财务会计资料真实、完整。 中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见,均不表明其对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。 投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。 重大事项提示 一、股份流通限制和自愿锁定股份的承诺 本次发行前公司总股本12,000万股,本次拟发行4,000万股流通股,发行后总股本为16,000万股,16,000万股均为流通股。 公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司、实际控制人刘萍及公司股东深圳市丹侬科技有限公司承诺:自发行人股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份,也不由发行人回购其持有的股份。 公司股东益关寿、深圳市信瑞鸿网络科技有限公司、深圳市华浩投资有限公 司及深圳市百顺投资管理有限公司承诺:自发行人股票上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前已持有的发行人股份,也不由发行人回购其持有的股份。 除此之外,公司董事及高级管理人员刘萍、王李懿,监事邹盛和及核心技术人员刘文魁还承诺:除前述锁定期外,在其任职期间每年转让的股份不超过本人直接及间接持有的发行人股份总数的百分之二十五;离职后半年内,不转让本人直接及间接持有的发行人股份;在申报离任六个月后的十二个月内通过证券交易所挂牌交易出售发行人股票数量占本人直接及间接持有发行人股票总数的比例不超过百分之五十。 发行前滚存利润的安排 根据公司2010年9月15日通过的2010年第二次临时股东大会决议,公司本次公开发行股票前滚存的未分配利润由本次公开发行股票后的新老股东按持股比例共享。截至2011年6月30日,母公司未分配利润为11,454.14万元。 2007年控股股东以无形资产出资4,623万元 2007年5月,控股股东丹侬发展以“UV固化可剥离压敏胶膜”、“一种无肼刻蚀液”、“一种潜伏性固化剂的制造方法”及“用于芯片搭载及封装的电绝缘树脂浆”四项发明专利对丹邦有限出资。根据深圳中联岳华会计师事务所出具的深中岳评报字[2007]第 007 号资产评估报告书,四项发明专利于评估基准日 2006 年12月31日的评估值为4,843万元,经2007年1月28日丹邦有限董事会决议同意,丹侬发展

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