晶方科技：首次公开发行股票招股说明书.docxVIP

苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书 苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书 1-1- PAGE \* MERGEFORMAT 1 1-1- PAGE \* MERGEFORMAT 4 苏州晶方半导体科技股份有限公司 招股说明书 1-1- PAGE \* MERGEFORMAT 1 苏州晶方半导体科技股份有限公司 China Wafer Level CSP Co., Ltd. （苏州工业园区汀兰巷 29 号） 首次公开发行股票招股说明书 保荐人（主承销商） （深圳市红岭中路1012号国信证券大厦16-26层） 发行概况 本次公司首次公开发行股票，包括公司公开发行新股和公司股东公开发售股份（即老股转让）。公司公开发行新股募集资金扣除公司承担的发行费用后归公司所有，公司股东公开发售股份所得资金不归公司所有。 发行股票类型：人民币普通股 每股面值：1.00 元 发行数量：本次公开发行股票 56,674,239 股，其中： 新股发行数量为 37,196,955 股，老股转让数量为 19,477,284 股 每股发行价格：19.16 元 发行后总股本：226,696,955 股 预计发行日期：2014 年 1 月 16 日 拟上市证券交易所：上海证券交易所 本次发行前股东所持股份的流通限制及自愿锁定股份的承诺：公司第一大股东 EIPAT 承诺：（1）自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份；（2）发行人上市后 6 个月内，如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，则持有的发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月；（3）如在上述锁定期满后两年内减持所持发行人股份的，则所持有股份的减持价格不低于发行人首次公开发行股票的发行价，若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理。 公司第二大股东中新创投承诺：（1）自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份；（2）自公司股票上市之日起六十个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份，自公司股票上市之日起六十个月后，每年转让直接持有的发行人股份不超过其所直接持有发行人股份总数的百分之二十五。（3）发行人上市后 6 个月内，如出现发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，则所持有的发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月；（4）如在上述锁定期满后两年内减持所持发行人股份的，则持有股份的减持价格不低于发行人首 次公开发行股票的发行价，若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理。 公司股东厚睿咨询、豪正咨询、晶磊有限承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。 公司股东 OmniH、英菲中新、泓融投资、德睿亨风、Gillad Galor 承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。 直接或间接持有本公司股份的公司董事长兼总经理王蔚以及其他高级管理人员段佳国、刘宏钧、钱小洁、王卓伟承诺：（1）在其担任发行人董事、监事、高级管理人员期间每年转让直接或间接持有的发行人股份不超过其所持有发行人股份总数的百分之二十五；离职后半年内，不转让其直接或间接持有的发行人股份。（2）发行人上市后 6 个月内如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，则直接或间接所持有的发行人股票的锁定期限自动延长 6 个月。（3）直接或间接持有的发行人股票在上述锁定期满后两年内减持的，则减持价格不低于发行价，若发行人股票在锁定期内发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应作除权除息处理。上述（2）、（3）承诺不因职务变更或离职等原因而终止履行。 直接或间接持有本公司股份的公司监事陆健承诺：在其担任发行人董事、监事、高级管理人员期间每年转让直接或