PCB制程流程介紹讲义教学讲义.ppt

三、壓合製程: 目的: 將銅箔、PP、內層經過熱壓、冷壓精密結合在一起的過程. 1.棕化 以化學方式進行銅表面處理,產生氧化銅絨毛,以利增加結合面勣,提高壓合結合力. 三、壓合製程: 2. 疊板 將完成內層線路的基板與介質PP及外層銅箔等按要求組合到一起。 3. 壓合 以兩小時高溫進行環氧樹脂融解,及以高壓進行結合;并以四十分鐘冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹. Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer Prepreg(膠片) Prepreg(膠片) 4.銑靶/鑽靶 以銑靶方式將靶位銑出再以自動靶孔機進行鑽靶. 5.成型/磨邊 依制作工單要求尺寸以成型機進行撈邊,并以磨邊機細磨板邊,以利避免后續流程之刮傷. 壓 合 檢 驗 重 點 1. 銑靶不良 , 靶孔太大 . 太小 ,銑靶偏. 2. 黑(棕)化不良 , 露銅. 3. 板翹 . 板彎. 4. 板面針點 . 凹陷 . 刮傷. 5. 板材刮傷. 6. 板內異物 , 摺痕. 7. NC 不良 , 是否依製造流程單的尺寸. 8. 壓合完板厚是否依製造流程單的尺寸. 四、鑽孔製程: 目的: 在PCB上鑽孔,使內層線路與外層線路經過電鍍製程後上下線路及內層線路互連,以便散熱、導通及安裝零件用. 1.鑽孔 依流程記載板號,以DNC連線直接調出鑽孔程式進行鑽孔. 墊木板 鋁板 鉆 孔 檢 驗 重 點 1. 孔未鑽透 , 孔塞 , 孔燒焦 ( 斷針造成 ). 2. 孔偏. 3. 多鑽孔 . 少鑽孔 4. 孔大 . 孔小. 注意 : 鉆針的進料檢驗及 Spindle 的清潔 , 是鉆孔品質的最重要點. 五、電鍍製程: 目的: PTH(沉銅)將鑽孔不導電的環氧樹脂孔璧附著一層極薄的化學銅，使之具有導電性,電鍍時籍以將面銅、孔銅鍍到客戶所需銅厚. 1.前處理 以磨刷方式進行板面清潔及毛頭去除并以高壓水洗去除孔內殘屑. 2.除膠渣及/通孔/電鍍 以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為15~25u. 3.全板電鍍 以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,同時將板面銅層鍍至制作工單要求之厚度. 电 镀 檢 驗 重 點 1. 銅渣. 5. 刮傷. 2. 鍍層厚度. 3. 銅脫皮. 4. 電鍍燒焦. 註 : 各藥槽的反應溫度及濃度 , 是電鍍的生命. 六、外層製程: 目的: PCB板面壓上一層感光乾膜,利用乾膜感光性經過UV光照射,利用底片透光與不透光區,接受到UV光的油墨發生化學聚合反應,通過蝕刻線後得到所需外層線路. 1.前處理 用微酸清洗,以磨刷方式進行板面清潔. 2.壓膜 壓膜是在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體. 感光干膜 六、外層製程: 3.曝光 把底片上的線路轉移到壓好干膜的板子上.通過曝光,是使與圖像相對應的干膜發生聚合反應. 4.顯影 用弱鹼將未聚合的干膜洗掉,使有未發生聚合反應圖像的干膜露出銅面. 5.蝕刻 用鹼性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加噴壓方式進行銅面蝕刻. 6.去膜 用強鹼NaOH以高溫高壓進行沖洗,將聚合干膜去除干淨. 7.電測/AOI 以測試機電測方式檢查PCB線路开、短路; 或以光学检查设备检查表面线路的通\断\短路。 裁板 內層制作 壓合 鑽孔 鍍通孔 全板電鍍 外層線路制作 功能測試 外層防焊 表面處理 文字印刷 成型 成品電測 成品檢驗 包裝入庫 PCB 正片制造流程 四層印刷電路板一般組成架構 銅箔 [ 銅箔 [ PP [ PP [ 基板 [ 防焊 [ 防焊 [ Component side (線路正面) Solder side (線路反面) 目的: 塗布機在PCB板面塗上一層均勻的感光油墨,利用油墨感光性,經過UV光照射,利用底片透光與不透光區,接受到UV光的油墨發生化學聚合反應,通過DES線後得到所需內層線路. 1.前處理 利用磨刷方式進行板面粗化及清潔污染物,以提供較好之銅面,增加與油墨附著力. 2.塗布 以滾輪擠壓將感光油墨均勻附著於基板銅面上,作為影像轉移之介質. 二、內層製程: 感光油墨 3.曝光 用UV光照射,以棕色底片當遮掩介質,而無遮掩之部分油墨發生聚合反應,進行影像轉移. 二、內層製程: Artwork (底片) Artwork (底片) 感光成像 光源 反光罩 4.顯影 　利用噴