电子产品装联工艺的质量与可靠性.pptVIP

7.4 灌封和粘固工艺 7.4.1 灌封和粘固材料选用原则 灌封和粘固材料应首先从优选目录内选用； 材料的物物理能稳定，有良好的附着力和灌封、粘固的流动性，固化应力小且固化后与母材有较匹配的热膨胀系数； 在产品规定的环境条件下，灌封和粘固材料不会产生分离和脱落； 材料的化学性能稳定，与母材部位具有较好的相容性，在产品规定的环境条件下，不应发生化学分解而造成分裂、脱落和浸蚀； 材料的操作工艺简单，可维修性好； 材料使用安全，与人体接触不应造成伤害。 第九十四页，共一百三十六页。 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.2 常用灌封材料 材料名称 材料牌号 性能与适用范围 室温硫化硅橡胶 GD401，QD231，NQ803 固化速度较慢，温度适应性好，用于电连接器和PCA的灌封 单组份硅酮胶 3140RTV 用于电子产品灌封货粘固 有机硅凝胶 GN512，GN521，GN522 用于电子产品灌封 第九十五页，共一百三十六页。 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.3 常用粘固材料 材料名称 材料牌号 性能与适用范围 单组份室温硫化 硅橡胶 GD414，GD414C，NQ703/704/705 流动性较差，用于元器件的粘固 双组份环氧胶 E51（环氧618） E44（环氧6101） 粘固强度高，不利于返修 厌氧胶 乐泰243 用于不可拆卸螺纹紧固 乐泰252 用于可拆卸螺纹紧固 第九十六页，共一百三十六页。 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.4 灌封和粘固工艺 粘固原则 依靠自身引线支撑的元器件（每引线承重大于7g或3.5g）； 元器件引出线为软导线，长度大于20mm； 设计或工艺文件中规定需要粘固的部位。 第九十七页，共一百三十六页。 4.4 SMT的检验 4.4.8 合金层（IMC）厚度与焊点抗拉强度关系 第六十二页，共一百三十六页。 4.5 手工焊接工艺 4.5.1 工艺流程 第六十三页，共一百三十六页。 4.5 手工焊接工艺 4.5.2 手工焊接工艺参数分析 （1）焊接温度与润湿性 第六十四页，共一百三十六页。 4.5 手工焊接工艺 4.5.2 手工焊接工艺参数分析 （2）焊接温度与结合强度 第六十五页，共一百三十六页。 4.5 手工焊接工艺 4.5.2 手工焊接工艺参数分析 （3）加热时间与润湿性 第六十六页，共一百三十六页。 4.5 手工焊接工艺 4.5.3 PCA的手工焊接 （1）焊接温度 焊接温度=焊料熔点（183℃）+40 ℃≈223 ℃； 烙铁头部温度=焊接温度+（60～100℃）≈283～320 ℃； 通孔插装元器件焊接时烙铁头部温度：280～330 ℃； SMC焊接时，烙铁头部温度： 260～280 ℃； SMD焊接时，烙铁头部温度： 280～320 ℃； 无铅元器件手工焊接时，烙铁头部温度： 340 ～360 ℃； （2）焊接时间： 2 ～3s （3）烙铁头压力： 维持一定压力，使热量迅速传递给焊接部位。 第六十七页，共一百三十六页。 4.5 手工焊接工艺 4.5.4 手工焊接质量控制 产品设计的工艺性要符合焊接操作的空间要求； 重视焊接准备阶段的质量控制； 正确合理选择焊接工具和材料； 严格执行操作工艺规程，贯彻焊接工艺标准； 加强操作人员的技能培训和上岗考核制度； 坚持自检、互检、专检的三级检验制度。 第六十八页，共一百三十六页。 4.6 有铅/无铅元器件