PCB制程设备能力稽核解析.pdfVIP

1． 目的 PCB 各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点， 以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。 2．适用 ： 凡本公司内的 PCB 各制程应对工序 3．职责 技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划； 生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用； 品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪 4．管理内容： 4.1 当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试 4.1.1定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进 新设备时适用 4.2 当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试 4.2.1定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同 解决时，外包商的设备及制程均适用 4.3 当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力 4.3.1定义：凡是厂内 PCB 制程均适用 4.4 制程能力测试项目、方式及频率： 4.4.1内层/内检 制程 测试项目 测试方法 测试标准 测试频率 取覆铜板去表面油脂 和氧化（10x10cm ）, 烘烤（150℃ 15min） 微蚀量 完冷却后称重，过微 40 ±10u’’ 依 PMP 蚀，待出板后烘干 （150℃ 15min）完冷 却后称重，计算 测试板经前处理后， 粗糙度 Ra=0.2-0.4μm 1次/周 用粗度计测量 内层前处理 入板后静止于磨刷 1 开启磨刷 10Sec后关 刷幅 1.0±0.2CM 依 PMP 闭，依次在 2、3、4 重复操作 超声波测试 锡箔纸测试 锡箔纸小孔破损 1次/月 磨刷后的板，水平浸 入 DI 水然后拿出，双 水破试验 手执边板面成 45° ≥15Sec 依 PMP 角，确认水膜破的时 间 取 1PNL(20X24 ’’)，用 白板笔在板面划 1inch等距的线条，通 粘尘纸上白板笔条文 黏尘能力 1次/月 过黏尘机后，将纸割