六西格玛黑带项目案例.pptVIP

A3 焊接分析 3月份主要对策: 1.手贴HDMI作业方法的更改 2.脱膜速度的变更 3.手指套作业 4.最高温度提到235-245℃ 5.IC上料全检 4月份主要对策 1.持续11月份对策 2.作业环境的保证 3.PCB/HDMI元件品质保证 4.4.最高温度提到238-245℃ 5.HDMI位PCB孔径的修改 6.锡膏粘度的控制 7.PCB/IC真空包装(仓库收料后检查包装,生产领用时每包确认,用手推动包装表面,如有松动视为漏气) D-M-Analysis-I-C 第五十页，共七十七页。 A3.1 焊接流程关键因素分析 线体间锡膏厚度的影响。 单因子方差分析: 锡膏厚度 与 线体 来源 自由度 SS MS F P 线体 2 0.0010464 0.0005232 41.77 0.000 误差 87 0.0010998 0.0000125 合计 89 0.0021361 S = 0.003539 R-Sq = 78.98% R-Sq（调整） = 77.81% 平均值（基于合并标准差）的单组 95% 置信区间 水平 N 平均值 标准差 ---+---------+---------+------