2022年光通信芯片行业趋势报告.pdf

2 0 2 2 - 0 2 2022年光通信芯片行业趋势报告 可编辑 目录 光通信芯片行业概述 C O N T E N T 光通信芯片行业环境 光通信芯片行业现状 光通信芯片行业发展趋势 光通信芯片行业格局及企业 行业概述 C O M P A N Y P R O F I L E 光通信芯片行业 光通信芯片分为激光器芯片以及探测器芯片，分别具有电光信号转换以及光电 信号转换功能，是光模块最核心的功能芯片。激光器芯片以及探测器芯片通过 封装形成光发射组件以及光接收组件 （光发收组件）。光发收组件、电芯片以 及结构件等最终封装成光模块。从生产流程看，光通信产业链环节众多，工艺 流程较为复杂，包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造四个环节 （1） 芯片设计 用芯片设计软件根据特定的芯片功能要求制作光电线路图； （2）基 板制造 GaAs/InP材料经提纯、拉晶、切割、抛光、研磨制成单晶体衬底即基 板； （3）磊晶生长 根据设计图，用基板和有机金属气体在MOCVD(金属有 机物化学气相沉积）/ MBE （分子束外延）设备里长晶 ，制成外延片 （Wafer）； （4）晶粒制造 对外延片进行光刻等系列处理，制成电路功能完 整的可封装晶粒。 发展历程 970年 90年代中后 美国康宁公司根据高琨的设想首先制出20dB/Km的光纤， EDFA和DFB问世以及单模低损耗光纤的发展，是它的标志 虽然只有几米长，寿命只有几个小时，但是证明怎么降 性成果； 低光纤损耗是可行的，标志着光纤通信系统的实际研究 条件得以具备，光通信的发展进入了一个蓬勃发展的阶 段。同年BellLab研制成功温室下连续连续振高的半导体 激光器。 80年代初开始 21世纪 单模光纤和量子阱激光器问世； 这个阶段最大的成果体现是DWDM与DFB的商业化； 光通信芯片上游主要参与者包括设备以及材料供应商。光通信芯片采用III-V族元素化合物半导体为衬底， 产业链 生产设备包括光刻机、刻蚀机以及外延设备等。产业链中游光通信芯片企业为下游光模块厂商提供激光器 芯片以及探测器芯片。下游光模块企业将光通信芯片、电芯片以及其他结构性部件封装为光模块从而实现 真正意义上的光电信号的转换。光通信芯片以及光模块主要应用在通信设备以及数据中心市场。 GaAs系芯片衬底、InP系芯片衬底、光刻机、刻蚀机、外延设备、其他设备 产业链上游 中国第一梯队企业、国际第一梯队企业 产业链中游 中游replaceSrc3 产业链下游 产业链分析 光通信芯片企业采用高频性能突出的GaAs以及InP化合物半导体为光通信芯片的衬底。GaAs以及InP可被制成电阻率比硅、锗高3个数量 级以上的半绝缘高阻材料，用来制作衬底具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合5G通信高频的特点，因而在光 通信芯片领域得到重要应用。InP衬底 InP衬底的主流尺寸是2-6英寸，市场集中度较高，全球超过80%的市场份额由日本住友电工和美 国AXT两家公司占有。中国仅有极少数厂商或科研单位可