SMT工艺控制与质量管理64362726.pptVIP

⑻ 人员培训 通过培训提高员工的能力，增强员工的质量意识和顾客满意，满足质量工作要求。 （1）确定各岗位必需的能力要求；制订有明确目标的培训计划、培训方式。 （2）进行能力培训，并考核； （3）质量意识教育。 第六十一页，共六十四页。 ⑼ 数据分析 为了改进产品质量，收集与产品、过程及质量管理有关的数据，使用统计技术或其它方法进行分析，以得到以下信息，并作为持续改进的依据。 a.顾客对提供的产品或服务满意程度，应特别关注不满意情况。 b. 全部产品要求的符合性情况。 c.生产过程、产品特性和变化趋势情况，避免不良趋势的进一步发展。 d.涉及供方提供的产品及外包过程有关的信息，通过这些信息可对供方实施有效控制。 第六十二页，共六十四页。 SMT日新月异的发展，要求技术人员不断学习、研究，全面提高技术水平，才能达到长期的改进，才能作出最优化、最低成本的生产作业。 第六十三页，共六十四页。 内容总结 SMT工艺控制与质量管理。检查速度经常无法配合生产速度。工艺改进包括设计在内的全程整合处理和改进。⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设置最佳温度曲线。举例：某产品采用某公司Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范。a 把CIMS（计算机集成制造系统）应用到SMT制造中。证实产品满足特定的预期用途或应用要求已得到满足。(a)尽量定点采购——要与元件厂签协议，必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求。关键岗位应有明确的岗位责任制。对产品放行（包括内部各工序的放行）、。在这些活动中应按企业的规定开展活动。制订有明确目标的培训计划、培训方式。c.生产过程、产品特性和变化趋势情况，避免不良趋势的进一步发展 第六十四页，共六十四页。 返修的潜在问题 返修工作都是具有破坏性的 … 特别是当前组装密度越来 越高，组装难度越来越大 尽量避免返修，或控制其不良后果 ！ 返修会缩短产品寿命 过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固，看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这一传统观念并不正确。 第二十九页，共六十四页。 5. 预防性工艺方法 同样的设备条件，不同的工艺就有不同的效益。 a 把CIMS（计算机集成制造系统）应用到SMT制造中。 b 以过程控制为基础的ISO9000质量管理体系运行模式 c 数据处理技术的应用 d “6σ” 质量管理理念。 SPC 第三十页，共六十四页。 策略 1. 控制输入 2. 控制输出 3. 培训 4. 坚持按照规定操作 5. 持续改善 6. 审核 第三十一页，共六十四页。 方法： 建立必要的检查表 对机器监测 元器件、材料等 过期控制 更改日志 校验日志 纠正措施日志 工艺监测 对流程进行认证 首件确认 SPC 数理统计工艺控制 信息反馈 第三十二页，共六十四页。 三. SMT制造中的质量管理 第三十三页，共六十四页。 1. 制订质量目标 SMT的质量目标首先应尽量保证高直通率 质量目标应是可测量的 再流焊不良率的世界先进水平≤10 ppm （10- 6） 例如：制订近期目标 300 ppm 中期目标100ppm 远期目标 20 ppm 第三十四页，共六十四页。 2. 过程方法 从SMT产品设计 →采购控制 →生产过程控制 →质量检验 →图纸文件管理 →产品防护 →服务提供 →人员培训 →数据分析 编制本企业的规范文件: DFM、通用工艺、检验标准、审核和评审制度…… 通过系统的管理和连续的监视与控制，以实现SMT产品的高质量、提高SMT生产能力和效率。 第三十五页，共六十四页。 ⑴ SMT产品设计 印制电路板（PCB）设计是保证表面组装质量的首要条件之一。 PCB的可制造性设计： 包括、机械结构、电路、焊盘、导线、过孔、阻焊、可制造性、可测试性、可返修性、可靠性设计等。 第三十六页，共六十四页。 工程设计 设计自审 设计工艺联络 试生产 样品生产 工艺复审 PCB设计审核程序 第三十七页，共六十四页。 设计评审、设计检验、设计确认的关系图 设计评审 设计输出 设计输入 设计验证 产品 设计确认 设计过程 产品要求 第三十八页，共六