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D、 BGA(底部锡球引脚) BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强 大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP方式已不 能解决需求，因此BGA封装方式被设计出来，它充分 利用IC与PCB接触面积，大幅的利用IC 的底面和垂 直焊接方式，从而解决了引脚的问题。 锡球引脚 BGA极性标示 型号丝印 生产周期 生产厂家 第三十页，共四十六页。 10:晶振 晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率 的一种电子元器件，被广泛的用于家电仪器和电脑。 类型分为: 无源晶振 、有源晶振。无源晶振一般只有两只引 脚，有源晶振一般为四只引脚，并且在插机时对相 应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振损坏。 (同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放). 第三十一页，共四十六页。 贴片晶振2 频率 贴片晶振1 10:晶振 第三十二页，共四十六页。 11:光耦器的识别 主要有：贴片光耦器，手插光耦器。其与IC的区别主要在于IC一般有8只或8只以上的引脚，而光耦器一般为4到6只脚。 贴 片 光 耦 器 第三十三页，共四十六页。 12:插座 插座在电子仪器、设备、家用电器等电子产品中广泛使用，起到连接作用。是电子产品模块化，而更便于更新、维修。 第三十四页，共四十六页。 插座: 插座的方向是用一些特殊的附号或元器件的缺口表示 方向符号 12:插座 第三十五页，共四十六页。 1:通常是用贴片元件的长与宽组合在一起,表示贴片元件 体积大小的一种表示,通常用英寸(Inch)(1Inch=2.54cm) 2:常用贴片元件的规格有以下几种: A:0402 表示该元件：长 0.04Inch 宽 0.02Inch B:0603 表示该元件：长 0.06Inch 宽 0.03Inch C:0805 表示该元件：长 0.08Inch 宽 0.05Inch D:1206 表示该元件：长 0.12Inch 宽 0.06Inch E:1210 表示该元件：长 0.12Inch 宽 0.1Inch 贴片元件规格识别 第三十六页，共四十六页。 3:规格图示 331 0.08(inch) 0.05(inch) 元件规格：0805 此图表示：331的电阻的规格是0805inch 第三十七页，共四十六页。 1:材料的料盘上编码必须与材料清单上的编码相对应。 ?2:材料的型号必须与材料清单上的型号要求相对应。 3:材料的误差要符合材料清单上的要求。 4:材料实物上的丝印与材料清单上的要求相一致,若不一致则 必须有有效的文件支持. ?5:材料的厂家必须满足材料清单的要求. 第三十八页，共四十六页。 SMT材料的包装 1:贴片元件的包装通常采用圆盘状的塑料盘 料 盘 料 带 第三十九页，共四十六页。 2:IC类材料的包装 IC类元件通常用TRAY盘来包装,TRAY的规格通常是根据TRAY盘能够装IC的(宽与长)个数来表示. TRAY盘 TRAY盘的规格是(4X10) SMT材料的包装 第四十页，共四十六页。 SMT飞达 第四十一页，共四十六页。 SMT材料流程 无生产 上备料架 转机 发料 IPQ审核 装飞达 转机生产 正常生产 备料 IPQC审核 生产线 仓库发料 第四十二页，共四十六页。 测试题： 1.常用的电子元件有电 阻、电 容、电 感、二 极 管、三 极 管、开 关、集 成 电 路、晶 振、插 座、光电 耦 和 器、便 压 器、保 险 管。 2.写出以下元件的电子学符号标示：集成电路U、晶振Y或X、 开关S/W、插座J、电感L、三极管Q和TR。 3.贴片电容分为:贴片钽电容、贴片陶瓷电容、纸多层贴片电容、贴片电解电容。 4.IC按封装形式可分为:双排内侧J 形、四方J形引脚、外形为方形翼形管脚、底部球状形。 第四十三页，共四十六页。 SMT材料识别 深圳市安科讯电子制造有限公司 V ACTM 日期：2009-11-9 版本：2.0 第一页，共四十六页。 (2)、电容: 基本单位:法拉 符号:F 常用