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RENA inoxide 培训 2011-02-28 第一页，共三十七页。 RENA Inoxide 大致构造 “一化一水”，硅片每经过一次化学品，都会经过一次水喷淋清洗。 除刻蚀槽和第一道水喷淋之间,其它的槽和槽之间都有吹液风刀。（风刀主要是将液体吹回槽体，防止液位降低造成报警） 除刻蚀槽外，其它化学槽和水槽都是喷淋结构，去PSG氢氟酸槽是喷淋结构，而且片子进入到溶液内部。 最后一道水喷淋（第三道水喷淋）由于要将所有化学品全部洗掉，所以水压最大。相应的，最后的吹干风刀气压最大。（只是相对而言） 上 片 刻蚀槽 H2SO4/ HNO3/ HF 水 喷 淋 碱洗槽 NaOH 水 喷 淋 去PSG槽 HF 水 喷 淋 下 片 吹 干 风 刀 第二页，共三十七页。 RENA刻蚀的机理 RENA是通过化学反应来进行硅的刻蚀的，其反应体系很复杂。以下是其中的几个反应方程式： Si+2HNO3+6HF=H2SiF6+2HNO2+2H2O 3Si+4HNO3+18HF=3H2SiF6+4NO+8H2O 3Si+2HNO3+18HF=3H2SiF6+2NO+4H2O+3H2 5Si+6HNO3+30HF=5H2SiF6+2NO2+4NO+ 10H2O+3H2 第三页，共三十七页。 RENA刻蚀的机理 尽管很复杂，但刻蚀反应不外分成两步： 硝酸/亚硝酸（HNO2）将硅氧化成二氧化硅（主要是亚硝酸将硅氧化）。（此反应也可理解为自催化反应） 二氧化硅和氢氟酸反应（快反应），生成四氟化硅和水（快反应），四氟化硅又和水化合成氟硅酸进入溶液。 硫酸不参与反应，仅仅是增加氢离子浓度，加快反应，增加溶液黏度（增大溶液与PSG薄层间的界面张力）和溶液密度。溶液黏度低，片子会翘片，导致黑圈出现。 第四页，共三十七页。 链的触发 硝酸将硅氧化成二氧化硅，生成二氧化氮或一氧化氮 Si+4HNO3=SiO2+4NO2+2H2O (慢反应) Si+2HNO3=SiO2+2NO+2H2O (慢反应) 链的扩展 二氧化氮、一氧化氮与水反应，生成亚硝酸，亚硝酸很快地将硅氧化成二氧化硅 2NO2+H2O=HNO2+HNO3 (快反应) Si+4HNO2=SiO2+4NO+2H2O (快反应)（第一步的主反应） 4HNO3+NO+H2O=6HNO2(快反应) 只要有少量的二氧化氮生成，就会和水反应变成亚硝酸，只要少量的一氧化氮生成，就会和硝酸、水反应很快地生成亚硝酸，亚硝酸会很快的将硅氧化，生成一氧化氮，一氧化氮又与硝酸、水反应。造成硅的快速氧化，硝酸则最终被还原成氮氧化物。 最终硅片背面（与刻蚀溶液接触）被氧化 RENA刻蚀的机理 第一步、硅的氧化 第五页，共三十七页。 RENA刻蚀的机理 第二步、二氧化硅的溶解 二氧化硅生成以后，很快与氢氟酸反应 SiO2+4HF=SiF4+2H2O;(四氟化硅是气体) SiF4+2HF=H2SiF6。 总反应 SiO2+6HF=H2SiF6+2H2O 最终刻蚀掉的硅以氟硅酸的形式进入溶液。 第六页，共三十七页。 亚硝酸本身并不是特别稳定，它会慢慢分解，在时刻时停的小批量生产时，溶液中的亚硝酸浓度的平衡点不会超过一定的限度，刻蚀溶液会一直保持无色。大批量生产时，亚硝酸浓度平衡点会有所上升，亚硝酸浓度的略微增加，会导致有一个有趣的现象——溶液颜色变成淡绿色和绿色。 只要刻蚀正常，溶液颜色变绿不会对片子效率产生任何影响。刻蚀不合格片时可能会将一些杂质引入刻蚀溶液，污染刻蚀溶液，但这与变绿无关。 RENA刻蚀的机理——溶液变绿 第七页，共三十七页。 根据刻蚀机理可以看出，随着刻蚀的进行，硝酸和氢氟酸被消耗，必须要补充这两种酸，否则刻蚀速率会急剧下降，乃至最后不反应，那么就牵涉到一个问题：该怎么补？该补多少？（现在一般是300-400pcs补加一次，补充量也很小，HON3大约为0.25L左右，HF量稍微小些，0.2L左右，具体可根据减薄量来优化） RENA刻蚀工艺的关键——刻蚀槽补液 第八页，共三十七页。 硫酸能否对刻蚀速率产生影响？ 能！硫酸提高了氢离子浓度，能加快刻蚀反应的反应速率。 硫酸能调整铺展过宽导致的过刻吗？ 只有在某些情况下可以。此时刻蚀速率较低，加硫酸以后，必须加大刻蚀槽带速，（当然前提是保证刻蚀深度），才有可能有所改善，否则很有可能铺展变小，但过刻反倒变得更严重了，加硫酸也是很冒险的，硫酸加的多，可能导致溶液密度大，硅片发飘，造成碎片；黏度大，片子不沾液，TRASH率飙升