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* * 1、PCB的材料和结构 材料—玻璃纤维； 结构—多层板 铜膜（敷铜板） 玻璃纤维板 Top Layer (元件面) Bottom Layer (焊接面) 插针式元件 SMD元件 焊锡 Via (过孔) 一、PCB基本知识 * * 2、铜膜走线（Track） 顶层走线 底层走线 Via (过孔) Pad (焊盘) * * 3、元件封装（Footprint）和封装图 DIP14 电阻 二极管 三极管 * * 4、飞(预拉) 线（Ratsnest） * * 5、PCB图例 * * 二、PCB板设计方法 （方法一）电路图?电路板 主要的程序步骤：用Sch设计电气原理图?用Sch的Create Netlist生成网络连接表?进入PCB编辑器?定义板框?引入网络连接表?放置元件(Component) ?设置布线规则?自动布线?手工调整?保存、打印 * * （方法三）纯手工走线 主要流程步骤：进入PCB编辑器?定义板框?取用并布置元件?用PCB的网络编辑各焊盘间的网络关系?设置布线规则?自动布线?手工调整?保存、打印 主要流程步骤：进入PCB编辑器?定义板框?取用并布置元件直接以Place ? Track命令，一条一条手工走线。 一般按照第一种方法进行PCB的设计！ （方法二）直接设计电路板 * * 三、PCB绘制 1、双击Document,建立PCB.Docume