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电镀基础知识培训;目录; 一、什么叫电镀 ; 二、电镀电路和电极反应;电极反应： ※ 阳极反应： （主反应） 金属原子失去n个电子，氧化成正n价的金属离子。 （副反应） 水溶液中的羟基氧化成氧气。 ※ 阴极反应： （主反应） 正n价金属离子得到n个电子后还原成金属，成为电镀层。 （副反应） 水溶液中的氢质子得到电子还原成氢气。 在电镀过程中，以上四个反应同时发生。即阳极金属不断失去电子而氧化成为金属离子溶解在药水中（阳极金属的溶解）；同时阳极上有氧气析出。阴极（工件）表面金属离子不断得到电子而还原成金属，即成为电镀层；同时阴极上不断析出氢气。; 三、以电镀锡为例用电镀电路解释电镀过程; 四、电流效率; 五、络合物的配位理论和 添加剂的表面吸附理论应用; 在相对比较高的电场能下进行电析，也就是在电析时克服了一些阻力。克服了电析的困难，析出金属（金属离子得到电子还原的过程）的过程不那么容易了。这种阻力，这种阴极极化，给离子还原后的排列成整齐的晶格创造了必要的条件。使镀层变得细腻致密，而不是疏松。我们可以调整络合剂或添加剂的量，是阴极的到合适的极化值，直至镀得合格的镀层。 那么络合剂和添加剂为什么会使阴极产生极化作用呢？ ※络合剂的配位理论 金属离子在无络合剂的条件时在溶液中是很自由的，加入络合剂后，络合物能把中心金属离子以配位的方式束缚起来，使金属离子的放电行为变得不自由，增加了放电的困难，甚至改变了离子的电荷性质，由正离子转为负离子。; 例如：两个氰根“CN- ”与银离子“ Ag+ ”络合后，由正离子转为负离子，使它靠近阴极去放电（接受电子）变得比较困难。 又例：四个甲基磺酸与二价的锡离子络合后由正离子转为负离子，增加了放电的难度，即增加了阴极的极化。 络合物对中心金属离子的配位络合作用，降低了金属离子的有效浓度，控制了金属离子的活度，增加了阴极的极化，为镀层晶格的细化创造了条件，也就是说络合配位作用控制了金属离子的电化学行为，控制了反应速度和电结晶过程。; ※ 添加剂的表面吸附理论 加入镀液的添加剂、表面活性剂一般是有机物。有机物有两个特性： （1）具有电阻 （2）在工件表面有较大的吸附力。 金属离子要到工件表面（阴极）去放电（接受电子还原），受到吸附在工件表面有机薄膜的阻挡（添加剂的阻挡）。原本可以还原析出的条件，因为有了有机膜的阻挡而不能还原。如果要使其还原（接受阴极的电子），就得增加阴极的电位，使阴极电位变得更负，也就是说有了添加剂的吸附作用，增加了阴极极化。如果我们把吸附在工件表面的有机膜当作成千上万只电容器（微观电容），金属离子要在阴极上放电（接受电子还原），就得冲破（击穿）这些微观电容器，要击穿电容器，必须增加电场能，必须使阴极电位变得更负，也就是说析出电位向负方向移动。上面说过，析出电位向负方向移动的现象，就是阴极极化了。 ; 如上所言，通过络合物配位的方法和加入添加剂的方法，虽然方法不同，理论也不同，但都能达到阴极极化的目的。既然用两种不同的理论和方法都能增加阴极极化，很自然的，我们经常把二者结合起来同时作用于某种镀液，使起到协同作用，增加阴极极化。所以常规的镀液有如下几种材料组成： 主盐：含有被镀金属的盐，提供金属离子。 络合剂：用于与金属离子络合配位，提高阴极