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PAGE PAGE 6 《基板技术》教学大纲 课程编号 100093203 课程名称 基板技术 高等教育层次（本科） 课程在培养方案中的地位： 课程性质（选修） 对应于电子封装专业，属于BZ专业课程基本模块 开课学年及学期（本科第三学年，第六学期） 先修课程（a必须先修且考试通过的课程，b必须先修过的课程，c 建议先修的课程） a大学物理AⅡ b材料物理与力学性能 c电子工程材料 课程总学时32，学分2，其中包括实验4学时，随堂测验2学时 课程教学形式（0普通课程） 课程教学目标 1. 知悉和理解印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术。 2. 能够解决印制板设计与布线、电路板化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术等工艺中的基本问题。 3．掌握基板材料类型与性能特点、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识内容，具备分析及解决工艺问题的能力，形成环保和成本意识。 4. 能够驾驭电路板设计和制备的全工艺流程，具备工艺设计和生产管理的综合素养。 课程教学目标与教学效果评价（如填此项则上一项可不填） 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 教学效果评价 不及格 及格，中 良 优 1. 知悉和理解印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术。 2. 能够解决印制板设计与布线、电路板化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术等工艺中的基本问题。 3．掌握基板材料类型与性能特点、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识内容，具备分析及解决工艺问题的能力，形成环保和成本意识。 4. 能够驾驭电路板设计和制备的全工艺流程，具备工艺设计和生产管理的综合素养。 完全不知道，或对印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术知识，有碎片化的理解。 1.对印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术知识能理解，但不完整； 2.整体上具备运用基板材料、、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理，分析解决印制电路板设计和制备过程中工艺问题的能力，但缺乏系统性。 1. 对印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术知识能完整理解，但不系统，存在断点； 2.整体上具备运用基板材料、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理，分析解决印制电路板设计和制备过程中工艺问题，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。 1.对印制电路的基本概念、原理和工艺以及最新的印制板制造工艺和技术知识能系统地理解； 2.具备运用基板材料、印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理，分析解决印制电路板设计和制备过程中工艺问题的能力。 课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系（公共平台课无需细化到毕业要求指标点（见各专业培养方案说明书），暂无专业认证需求的专业下表可选填） 毕业要求（指标点）编号 毕业要求（指标点）内容 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 1.4 4.2 1.将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等）问题的解释、分析，提出解决方案 2.熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实验结果进行分析。 1.知悉和理解基板材料的物理、化学、力学性能，能够根据电路板制造过程中材料特性需求进行准确的设计和选材； 2.知悉和理解基板材料的物理、化学和力学性能的测试方法，能够对电路板制造过程中基板材料特性进行准确的分析。 3.知悉和理解基板制备工艺流程，能够根据电子产品性能和结构要求，完成印制电路板结构设计和工艺流程设计； 4.知悉和理解印制板设计与布线原则、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术、多层印制电路、挠性及刚挠性基板、以及印制板生产中的三废控制等知识原理，能够运用所学知识，找出问题点，并提出切实有效的解决方案。 5.知悉和理解基板制备过程中图像转移、化学镀与电镀技术、孔金属化技术、蚀刻技术中的基础知识，解决基板制备中的材料和工艺问题。 教学内容、学时分配、与进度安排 教学内容 学时分配 所支撑的课程教学目标 教学方法与策略（可结合教学形