中国集成电路装备产业的机遇与挑战.pptVIP

中国集成电路装备产业的机遇与挑战叶甜春2005年12月1日 * 精品课件资料 目录 中国IC装备产业的机遇 - 机遇来自于问题与挑战 中国IC装备产业与科技现状 中国IC装备产业面临的挑战 * 精品课件资料 中国IC市场与产业繁荣背后面临的挑战 2005年，中国已成为全球第二大信息产业大国，第二大集成电路市场（据CCID咨询报告）。 - 中国IC产业产出/需求比20% - 对进口过于依赖导致巨大贸易逆差。 中国IC产业持续保持30%增长率 - 统计表明,绝大部分增长贡献来自于海外公司转移生 产到中国 - 主要是全球产业链移动的结果,而非本土产业的贡献 - 有学者称：这是一种“殖民地式的繁荣” * 精品课件资料 中国IC产业面临的挑战 我国整个集成电路产业缺乏自主创新能力、可持续发展能力和市场核心竞争力 - 技术水平差距明显、产业链不配套、市场模式不健全。产业规模远不能满足市场需求。 - 设计业：缺乏高端技术和提供解决方案的能力； - 制造业：引进生产线缺乏自主工艺技术； - 设备与材料尚未建立起基本的支撑能力。 建立自主创新能力，形成具有核心竞争力的产业链，扩大产业规模，实现可持续发展，是一项具有全局性和战略性意义的重大课题 * 精品课件资料 中国IC产业面临的挑战 集成电路制造设备属于战略性装备 - - 战略角度：完全依赖进口，影响着整个集成电路产业核 心竞争力的建立。 - 市场角度：我国集成电路产业发展迅速，对制造装备与 成套工艺需求迫切，市场巨大。 2010年，我国IC产业投资累计将达到3500亿元，大部分将用于进口制造装备与引进工艺技术。 国内外产业技术发展比较 年份(年) 1999 2002 2004 2007 2010 2013 世界(nm) 180 130 90 65 45 32 国内(nm) 350 250/180 180/130 90 / 65 ? * 精品课件资料 国际IC工艺技术发展趋势 技术发展路线:一代装备,一代工艺,一代产品 微细加工接近物理极限,制造技术难度增大,导致制造设备、掩模等一次投入成本大幅增加； 低功耗、可靠性与可制造性的要求，需要设计、制造、封装业的融合交叉提供综合解决方案； 65nm以下多种制造方法与技术问题期待创新。 投产年份 2004 2007 2010 2013 2016 2018 线宽(nm) 90 65 45 32 22 18 硅片直径 (mm) 300 300 300 300 450 450 * 精品课件资料 全球IC制造业面临的挑战 周期性的市场波动 避免亏损成为全球IC加工厂从开始就要努力冲破的“宿命”。 根本的原因在于设备的高投入，运行的高消耗。 进入纳米尺度，制造技术难度增大，对加工能力的挑战使设备复杂度增加，价格持续上升。 光刻机单价：1-2000万美元，PVD：800万美元，刻蚀机：500万美元 设备价格持续增长，导致建厂成本大幅增加； 65nm加工厂一次性投入：30亿美元 问题：照此趋势下去，到45nm以下，建加工厂带来的投资和风险将变得越来越难以承受。 * 精品课件资料 全球IC制造业面临的挑战 低成本解决方案是全球IC制造业的出路 技术创新：新技术途径降低设备难度与价格 降低制造成本：转移制造基地 全球IC制造业向中国转移的核心驱动因素是低成本 产业链的联动效应：制造业的转移必然带动装备产业的转移 * 精品课件资料 全球IC制造业面临的机遇 中国的机遇在于 中国IC制造业发展带来的市场 中国IC制造业对核心竞争力的需求 全球IC制造业对低成本的追求 中国的优势在于 制造的低成本 技术创新的后发优势 * 精品课件资料 中国IC装备“产业”的现状 尚未形成真正意义上的产业 8吋以上主流市场上尚无一席之地 尚未形成产业链，只有“几点星星