第3章电子产品的原理图绘制与PCB设计.pptVIP

3.3PCB设计 2．元件的布局应考虑到元件之间的连接特性，先确定特殊元件的位置，然后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 3．在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： （1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 （2）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 3.3PCB设计 10．单击【Next】按钮，打开标题栏信息设置对话框，如图3-40所示。 图3-40标题栏信息设置 3.3PCB设计 11．单击【Next】按钮，打开信号层设置对话框，如图3-41所示。设计者可以根据自身需要选择双层板、四层板、六层板等。本例中选择双层板。 图3-41 信号层设置 3.3PCB设计 12．单击【Next】按钮，打开过孔类型设置对话框，如图3-42所示。设计者可以选择通孔或者盲孔。本例中选择通孔。 图3-42 过孔类型设置 3.3PCB设计 13．单击【Next】按钮，打开布线工艺设置对话框，如图3-43所示。 图3-43 布线工艺设置 首先要选择所要放置元件的类型，如Surface-mount components（表面贴元件）、Through-hole components（直插元件）。当选择表面贴元件时，还要继续选择元件是否双面安装；当选择直插元件时，还要继续选择两焊盘之间允许通过的导线数目。本例选择如图3-43所示。 3.3PCB设计 14．单击【Next】按钮，打开线宽、过孔大小、线距设置对话框，如图3-44所示。 图3-44 线宽、过孔、线距设置 Minimum Track Size（最小导线宽度）、Minimum Via Width（最小过孔外直径）、Minimum Via HoleSize（最小过孔内直径）、Minimum Clearance（最小线间距）等 。 3.3PCB设计 15．单击【Next】按钮，打开存储模板选择对话框，如图3-45所示。如果想存为模板，选择图中选项。 图3-45 存储模板对话框 3.3PCB设计 16．单击【Next】按钮，打开创建完成对话框，如图3-46所示。 图3-46 印制板创建完成对话框 3.3PCB设计 17.单击【Finish】按钮，系统将创建一个PCB设计文件，如图3-47所示。 图3-47 创建完成的印制板 3.3PCB设计 3.3.2设置参数 一．工作参数设置 工作参数设置主要包括：综合参数设置、显示设置、工作层面颜色设置、图件显隐设置、默认设置和信号完整性分析设置。 执行菜单命令【Tools】/【Preferences】，打开工作参数设置对话框，如图3-48所示。 3.3PCB设计 图3-48 工作参数设置对话框 3.3PCB设计 二．文档环境参数设置 文档环境参数设置主要包括：文档中包含的层面设置、网格设置以及数值单位设置等。 执行菜单命令【Design】/【Options…】，打开文档环境参数设置对话框，如图3-49所示。该对话框包含两个选项卡，其中Layers选项卡主要进行电路板层及可视网格的设置，Options选项卡主要进行光标捕捉网格、元件放置网格、网格形式和图纸单位的设置，如图3-50所示。 3.3PCB设计 图3-49 文档参数设置对话框 3.3PCB设计 图3-50 文档参数设置Options选项卡 3.3PCB设计 3.3.3规划电路板 电路板的规划主要包括设置电路板的类型、外形、电路板与外界的接口方式及安装孔等。 一．电路板类型设置 设置电路板的层数，如单面板、双面板或多层板。操作步骤如下： 1．执行菜单命令【Design】/【Layer Stack Manager…】，打开图层堆栈管理对话框，如图3-51所示。 3.3PCB设计 图3-51 图层堆栈管理对话框 3.3PCB设计 2．鼠标左键单击图3-51左下角的【Memu】按钮，打开电路板类型选择菜单，如图3-52所示。也可以直接通过图3-51右侧的按钮完成相应设置。 图3-52 电路板类型选择菜单 3.3PCB设计 其中： 【Example Layer Stacks】：图层堆栈模板。 【Add Signal Layer】：添加信号层。 【Add Internal Plane】：添加内部导电层。 【Delete…】：删除工作层面。 【Move Up】/【Move Down】：向上/向下移动选中的工作层面。 【Copy to C