印制电路板设计基础.ppt

二极管类元件 常用封装系列名称为DIODExx，其中xx表示两焊盘间距离。 DIODE-0.4 管脚之间距离为400mil 常用于小功率二极管 DIODE-0.7 管脚之间距离为700mil 常用于大功率二极管 DIODE-0.7 ! 二极管为有极性元件，封装外形上画有短线的一端代表负端，和实物二极管外壳上表示负端的白色或银色色环相对应。 第31页，共54页，编辑于2022年，星期四 晶体管类 Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 集成库中提供的有BCY — W3/H.7 等。 常见的晶体管的封装如图所示 第32页，共54页，编辑于2022年，星期四 可调电阻类 常用的封装为VR系列，从VR2～VR5，如图所示。 这里后缀的数字也只是表示外形的不同，而没有实际尺寸的含义，其中VR5一般为精密电位器封装。 第33页，共54页，编辑于2022年，星期四 集成电路类 集成电路常见的封装是双列直插式封装，如图所示为DIP-16的封装外形。 第34页，共54页，编辑于2022年，星期四 管壳的外观，引脚形状，封装 SOP QFP PGA ZIP SIP DIP SOJ QFJ Dual In-Line Package双列直插式封装 Quad Flat Package 方型扁平式封装 Small Outline Package小外形封装 Small outline J-lead Package J型引脚小外形封装 Pin Grid Array PACkage插针网格阵列封装 第35页，共54页，编辑于2022年，星期四 印制电路板的基本元素—铜膜导线与飞线 铜膜导线 板子上的敷铜经过蚀刻处理形成的一定宽度和形状的导线，分布在层上连接各个焊点的金属线，用以实现电气连接。 飞线 PCB布线过程中的预拉线，表示元件间的连接关系。电路板设计在引入网络表后，采用飞线指示元件之间连接关系。用导线连接后飞线消失。 第36页，共54页，编辑于2022年，星期四 飞线 印制电路板的基本元素—铜膜导线与飞线 区别： 飞线只是一种形式上、逻辑上的连接，没有电气意义； 导线有电气意义，物理连接。 两者关系：飞线指示导线的实际布置，导线实现飞线的意图。 第37页，共54页，编辑于2022年，星期四 印制电路板的基本元素-焊盘 Pad (焊盘） 放置焊锡用来焊接元件的。 焊盘根据元件封装不同结构也不同： 可以是穿透多个不同的层 或在一个层内； 焊盘的形状有圆形、方形、八角形等，如图所示。 焊盘由两部分组成：焊盘直径和孔径直径。 图焊盘的形状 第38页，共54页，编辑于2022年，星期四 焊盘（Pad）和过孔（Via） 第39页，共54页，编辑于2022年，星期四 印制电路板的基本元素-过孔 作用 在各层需要连通的导线的交际处钻上一个孔，用于连接不同板层之间的导线 种类 Thnchole Vias:从顶层直接通到底层。 Blind Vias：只从顶层通到某一层里层，并没有穿透所有层，或者从里层穿透出来的到底层的过孔。 Buried Vias:只在内部两个里层之间相互连接，没有穿透底层或顶层的过孔。 过孔只有圆形，包括两个尺寸： 过孔的直径（Diameter） 通孔的直径（hole size） 通孔的孔壁由导电材料构成，用于连接不同层的导线。 第40页，共54页，编辑于2022年，星期四 电路板的结构图 印制电路板结构 第41页，共54页，编辑于2022年，星期四 敷铜 对于电路抗干扰性能要求较高的场合，可考虑在电路板上敷铜。敷铜可以有效地起到信号屏蔽作用，提高信号的抗电磁干扰能力。 敷铜可分为实心填充和网格填充。 第42页，共54页，编辑于2022年，星期四 层 印制板材料本身实实在在存在的 例如印制板的上下两面可供走线，这样的面即为层 甚至在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔（也称为层）。 敷铜层和非敷铜层 注意：布线时一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。 DXP中的Layer: PCB编辑器中都有一个独立的层面（Layers）与之相对应，电路板设计者通过层面给电路板厂家提供制作该板所需的印制参数。 印制电路板的基本元素-层 第43页，共54页，编辑于2022年，星期四 类型： Signal Layer（信号层） Internal plane（内部电源层） Mechanical Layer（机械层） Solder Mark Paste Mark（阻焊层及助焊层） SilkScreen（丝印层）、Others（其它层）。 PCB编辑器，执行【Design】/【Board Layers…】命令，可根据设计需要在相应板层后面的复选框中打上