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采购部业务培训之 半导体封装、包装介绍 HO 芯片常见的封装形式1 DIP - DualIn－line Package（双列直插） 最古老的封装之一 一般表示为 DIP+pin数，比如 DIP20 DIP16，常见的pin数从8-40，相对而言，pin数越大单价越高。 按照封装材质主要分为PDIP（plastic）和CDIP（ceramic） 包装基本都是管装。 数量大的情况（视pin数），千万注意重量，尤其是CDIP和pin数大的（PDIP-40) 运输过程中要做好保护，防止CDIP掉瓷。 军工类客户还有大量使用，商业 工业类客户越来越少采用。只能手工焊！ 芯片常见的封装形式2 SOP - Small Outline Package 小外形外壳封装--两边贴片 SSOP 间距小外型塑封 TSOP（Thin Small Outline Package） 微型簿片式封装 多见于商业和工业级别，非常流行，可以用机器快速批量的焊接。 包装多为管装或者卷装，通常价值相对低 封装材质多为塑料，陶瓷的很少见 Pin数 为8-44 芯片常见的封装形式3 BGA - Ball Grid Array（球栅阵列封装） PBGA 塑料焊球阵列封装 CBGA 陶瓷焊球阵列封装 FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 Pin数为几十到1960个 包装全部为盘装 相对价值比较高，ALTERA XILINX 的FPGA 基本都是BGA封装 2.元器件的型号、厂牌封装知识以及厂牌的供货特点 常用封装介绍： PLCC- plastic leaded chip carrier 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。 引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ，是塑 料制品。 JLCC- J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和 带窗口的陶瓷QFJ 的别称 LCC - 无引线片式载体 CLCC – CLCC (ceramic leaded chip carrier)  带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一， 引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形  LDCC 2.元器件的型号、厂牌封装知识以及厂牌的供货特点 常用封装介绍： SOT220 SOT223 SOT23/323 SOT25/353 SOT343 SOT89 SOT220 SOT523 SOT26/363 2.元器件的型号、厂牌封装知识以及厂牌的供货特点 常用封装介绍： TO18 TO220 TO264 TO247 TO252 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO92 常见的包装形式 管装(TUBE)：适合的封装有DIP TO-220 SOP SIP CLCC PLCC等，每管数量一般50个以内。 卷装（REEL):适合的封装有SOP SOT220，及大多数贴片封装的元器件，常见的数量有250/reel 750/reel 1000/reel 2500/reel 3000/reel。 盘装（TRAY): 适合的封装有 BGA QFP LFCSP (AD9系列） LGA(LTC系列）等大多数正方形的封装。 每盘的数量4-几百不等。 盒装（BOX): 适合TO-5 TO-18系列的铁帽封装及一些非标准的封装。 袋装（BAG):适合TO-92 DO-35(二三极管）等及一些非标准包装 重量！！！！ 不熟悉的，量大的！ 综合运输成本大概usd50/kg 欧洲大概USD100.00/kg THANK YOU!