印刷电路板板件、制作方法、印刷电路板及其封装方法.docxVIP

CN 103188863 A说明书 1/3页 印刷电路板板件、制作方法、印刷电路板及其封装方法技术领域 [0001]本创造涉及印刷电路板领域，尤其涉及元件与电路板板件之间需要塑封封装的印刷电路板领域。 背景技术[0002]现阶段，印刷电路板上用于焊接元件的两焊盘间多采用绿油覆盖的方式，以防止焊盘 在印刷焊膏后，在回流焊过程中，焊膏流动而出现两焊盘连通（也叫短路）,导致产品失效。请 参考图1,焊盘中间的绿油起到阻断焊膏流动的作用，但由于绿油有一定的厚度，导致电路元件 焊接上后，电路元件下外表到印刷电路板之间的间隙变小，对于需要塑封的产品，由于小尺 寸的间隙影响塑封料的渗入，因此容易出现塑封料颗粒不能注入的风险，导致产品电路元件下表 面出现空洞，影响产品可靠性及使用寿命。 创造内容[0003] 本创造的目的是提供一种印刷电路板板件及其制作方法，并提供了基于印刷电路 板板件的印刷电路板与印刷电路板的封装方法，既能阻止焊膏流动导致短路情况的发生， 又能够增大电路元件下外表到印刷电路板的间隙，易于封装。 [0004]为到达上述创造目的，本创造采用一种印刷电路板板件，该电路板用以封装电路元件, 包括导电层、绝缘顶层及多个焊盘，其特征在于，在需要封装的焊盘之间外表开设有凹槽。 [0005]特别地，所述凹槽深度范围为10um - lOOumo[0006]特别地，所述凹槽深度范围为20um?50um