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* LOGO * 电子系统设计竞赛说明 郑恭明长江大学电信学院 第一页，共十八页。 内容 平台说明 1 题目说明 2 系统设计方法 3 文档写作 4 第二页，共十八页。 平台说明 硬件系统： 根据所选题目——选择最熟悉的硬件系统平台 功能模块： 创新基地现有的一部分器件 单面板制作 第三页，共十八页。 题目说明 1、温室控制系统设计 要求： (1) 温度检测：10°C ----80°C，最小区分度0.1°C (2) 温度范围可任意设定：20°C ----60°C (3) 冷却（如风扇）和加热控制：温度静态误差=1°C (4) 显示被测量的值（数码管、LCD均可） 发挥： 冷却和加热的有效控制：当设定温度突变时，减小调节时间 第四页，共十八页。 题目说明 2、频率相位测量仪设计 基本要求： (1)被测信号：正弦波、方波、三角波 (2)频率测量 a．测量范围：1Hz～100KHz； b．测量误差≤0.1。 (3)相位差测量 a．量程：0～360°；测量准确度：1°；分辨率：0.1°。 b．信号频率范围：10Hz～10kHz； (4)显示被测量的值（数码管、LCD均可） 发挥部分： a、信号幅度范围：0.5Vrms～5Vrms； b、测量精度提高10倍。 第五页，共十八页。 题目说明 3、可编程放大器系统设计 基本要求： (1) 放大器输入正弦信号电压峰峰值 Vpp 为5mV~5V，电压放大倍数为 1~100 倍可调，最大步进 10倍，通频带为 20Hz～200kHz，放大器输出电压无明显失真。 (2) 误差不大于5%。 发挥部分： 误差不大于2%。 具有放大倍数的设置功能。 提高通频带到1Hz～1MHz 第六页，共十八页。 系统设计方法 1. “ Bottom-up”（自底向上）设计方法 传统的电子系统设计一般是采用搭积木式的方法进行，即由器件搭成电路板，由电路板搭成电子系统。 第七页，共十八页。 系统设计方法 2. “ Top－down”（自顶向下）设计方法 在“ Top－down”（自顶向下）的设计方法中，设计者首先需要对整个系统进行方案设计和功能划分，拟订采用一片或几片专用集成电路ASIC来实现系统的关键电路，系统和电路设计师亲自参与这些专用集成电路的设计，完成电路和芯片版图，再交由IC工厂投片加工，或者采用可编程ASIC（例如 CPLD和 FPGA）现场编程实现。 第八页，共十八页。 系统设计方法 将整个设计划分为系统级设计、子系统级设计、部件级设计、元器件级设计4个层次。 第1步：行为描述与设计 （将设计要求变为技术性能指标与功能的描述） 第2步：结构描述与设计 （实现技术性能指标与功能的子系统、部件或者元器件，以及相互连接关系、输入/输出信号、接口等） 第3步：物理描述与设计 （实现结构的材料、元器件、工艺、加工方法、设备等） 第九页，共十八页。 系统设计制作步骤 在电子系统设计中，作为控制器，单片机与可编程逻辑器件应用非常普遍，其设计过程如下图所示，可以分为明确设计要求、系统设计、硬件设计与调试、软件设计与调试、系统集成等步骤。 第十页，共十八页。 系统设计制作步骤 明确设计要求，确定系统功能与性能指标 系统设计 （器件选型，软件/硬件任务分配） 软件设计与调试 （选择与硬件配套的软件开发工具，确定数学模型，算法、数据结构，软件功能划分，子程序、程序模块设计与调试，模块联调） 硬件设计与调试 （最小系统板，接口电路，显示与键盘电路，功率控制电路，A/D与D/A电路，信号调理等电路设计制作与调试） 注：最小系统板在竞赛中可以采用成品。 系统集成 （软件与硬件联调与修改） 第十一页，共十八页。 功能模块设计步骤 1. 明确设计要求 2. 确定设计方案 3. 设计制作 第十二页，共十八页。 功能模块设计步骤 1. 明确设计要求 （1）对于数字子系统，需要明确的设计要求有： 子系统的输入和输出？数量？ 信号形式？模拟？TTL？CMOS？ 负载？微控制器？可编程器件？功率驱动？输出电流？ 时钟？毛刺？冒险竞争？ 实现器件？ （2）对于模拟子系统，需要明确的设计要求有： 输入信号的波形和幅度、频率等参数？ 输出信号的波形和幅度、频率等参数？ 系统的功能和各项性能指标？如增益、频带、宽度、信噪比、失真度等？ 技术指标的精度、稳定性？ 测量仪器？ 调试方法？ 第十三页，共十八页。 * LOGO *