探讨改进蓝宝石衬底表面缺陷的技术及工艺措施（化学资料）.docVIP

探讨改进蓝宝石衬底表面缺陷的技术及工艺措施（化学资料） 目录 TOC \o 1-9 \h \z \u 目录 1 正文 1 文1：探讨改进蓝宝石衬底表面缺陷的技术及工艺措施 1 1、外观缺陷的成因探讨与预防措施 2 2、检测方式讨论 6 3、结束语 7 文2：探讨露天采矿的技术及发展趋势 8 1露天采矿的技术方法 8 2露天采矿技术的未来发展方向展望 10 3总结 12 参考文摘引言： 12 原创性声明（模板） 13 文章致谢（模板） 13 正文 探讨改进蓝宝石衬底表面缺陷的技术及工艺措施（化学资料） 文1：探讨改进蓝宝石衬底表面缺陷的技术及工艺措施 蓝宝石（α-Al2O3）作为发光二极管（LED）中常见的一种衬底材料，具有硬度高、熔点高、光透性好、热稳定性好和化学性质稳定等特性，至今已发展至6寸以上尺寸且具备量产的工艺能力。衬底表面质量对后续的图形化处理（PSS）与GaN外延层的生长有很大的影响，因此需要优异的衬底加工工艺，以获取高质量衬底基片[1] 蓝宝石衬底制备过程中，常见的外观缺陷主要有刮伤（Scratch）、坑洞（Pits）、气泡（Bubbles）、颗粒（Particle）、色差（Colordefect）以及崩角（Chipping）等。李强[2]详述了硅衬底表面缺陷的产生原因及改善措施，从而在量产条件下提升了硅衬底制备能力及表面质量。而目前对于蓝宝石衬底表面缺陷的研究，多处于检测与分析阶段。实际量产中，约10%～15%会产生蓝宝石衬底表面缺陷，导致成品返工或报废，造成严重经济损失，故需深入讨论缺陷的失效模式，以改善衬底表面质量，提高成品率。 本文使用KLA-TencorCandelaCS20R以及SEMSU8010等检测设备，对蓝宝石衬底量产时常见的表面缺陷进行检测、分类和分析，并结合现有条件提出有效的改善措施，从而提升量产能力，改善成品表面质量。 1、外观缺陷的成因探讨与预防措施 刮伤（Scratch) 刮伤在衬底表面通常呈线状凹陷，常见的成因有两种：一是缺陷未能有效移除，二是后续加工产生刮伤。蓝宝石衬底在研磨与铜抛工艺中，需分别移除来自晶棒切割与研磨的损伤层（Damagedlayer），但若损伤太深，且所移除的量不足时，此缺陷就会残留于表面上，形成浅刮，如图1a所示。损伤层深度的影响因素包括加工压力、粉料颗粒材质与大小、粉液浓度配比等，故衬底各加工段所产生的损失与所移除的量需借助制程管理等方式进行监控。一般对于6寸蓝宝石衬底而言，研磨需要去除60～70μm的量，铜抛需去除35～40μm，抛光则去除约5～8μm即可。 后续加工的刮伤，如抛光制程本身所产生的刮伤，多以抛光浆料的结晶刮伤为主，如图1b所示，其中划痕量测宽度约为35μm，深度约为5μm。在机台作业过程中，浆料发生表面反应，使pH下降，Zeta电位变为负电位，造成团聚结晶[3]，结晶跟随抛光浆料到达抛光垫与衬底抛磨，使得衬底表面被划伤。在量产作业中，建议定期深度清洁抛光机台，加强过滤能力等，避免结晶刮伤的产生。 图1c所示为人为异常。在人员作业过程中，衬底之间相互接触，易造成此类型的表面缺陷，可通过优化人员操作规范或使用自动化机台等，减少人为作业干预，以解决此类问题。 图1衬底表面不同刮伤形态（使用KLA-TencorCandelaCS20R) 坑洞（Pits) 目前蓝宝石衬底多采用化学机械抛光（CMP）作为平坦化的最后一段工序，即借助机械摩擦及化学腐蚀作用来完成抛光[4]。抛光液与衬底表面发生化学反应，将不溶物质转化为易溶解物质（化学反应过程），再通过机械摩擦将这些易溶物质从衬底表面去除（机械研磨过程），若这两个过程相互促进，则可形成循环的反应，从而使得衬底表面平滑。但如果化学反应作用太强，机械研磨作用较弱，则会使得整个抛光速度降低，进而使得抛光表面产生腐蚀坑（Etchingpits）。同时，与章节相同，当损伤层过深使得移除量不足时，也可能会导致坑洞残留。如图2a所示，坑洞在衬底表面呈点状无规则分布的凹陷状。该图量测直径约为30μm，深度为1～2μm。可通过不同抛光液特性选用不同的抛光参数，以保证化学力与机械力的平衡以及移除量的充足，从而避免坑洞产生。 气泡（Bubbles) 如图2b所示，若蓝宝石晶体中存在气泡，则会呈透光的亮点，大小不一，表面抛光后，这些特性容易在显微镜下被发现。以下以泡生长法为例，探究气泡的产生原因[5] 在晶体生产过程中，原材料或环境存在的杂质会被引入于炉中，并随着熔体流动分布到各个位置，而杂质的凝固点低于Al2O3的凝固点，晶体原料会比杂质先结晶，待杂质温度下降到达凝固点后，会收缩为固态，从而形成了无规律的气泡。Al2O3熔体的热分解会形成气体，气体需要被