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工艺或设备的限制 表面粗糙 ？ 缺锡 ？ 多锡 ？ 例 什么是良好的焊点 ？ 第三十一页，共三十二页。 内容总结 表面贴装制造技术与管理培训。一 何谓表面贴装技术。元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面上的电子互连技术。DRY REFLOW。SMT 组装种类 4 － 单面波峰焊技术。元件引脚和端点种类和优缺点。表面组装器件（SMD）也称表面组装半导体器件，它与传统的SIP （单列直插）及DIP （双列直插）器件功能相同，但封装结构不同，专门用于表面组装。免去印刷中的预先填补‘Flood’的工序。定义： 焊接的锡和热能是通过两个独立步骤来加入的。－ 高精度。－ 找出最合适的温度对时间变化（温度曲线）：。－ 使得出的最佳温度曲线在控制下不断重复。关键的关键。－ 检验和测试方法 第三十二页，共三十二页。 表面安装制造技术与质量可靠性 赛宝研究分析中心 表面贴装制造技术与管理培训 第一页，共三十二页。 一 何谓表面贴装技术？ 无引脚 有引脚 插件技术 表面贴装技术 元件直接贴焊在基板表面而不需要穿过通孔，元件和基板在同一面上的电子互连技术。 第二页，共三十二页。 表面贴装技术的优点 体积小、重量轻。 适合于机械化和自动化组装。 较高的电气性能。 较高的机械性能。 较低生产成本。 第三页，共三十二页。 SMT 组装种类 1 － 单面回流技术 SOLDER PASTE DEPOSITION COMPONENT PLACEMENT DRY REFLOW 优点： － 外形扁薄 － 工艺简单 缺点： － 新投资和设备 － 不能有插件元件 锡膏涂布 元件贴装 回流焊接 SMT典型组装工艺 第四页，共三十二页。 Paste deposition Component Placement Dry and Reflow Invert Paste deposition Component Placement Dry and Reflow SMT 组装种类 2 － 双面回流焊技术 锡膏涂布 元件贴装 回流焊接 翻板 锡膏涂布 元件贴装 回流焊接 优点： － 组装密度高 缺点： － 新投资和设备 － 工艺复杂 第五页，共三十二页。 Adhesive deposition Component Placement Cure Adhesive Invert Wave Soldering Component Placement Adhesive deposition Cure Adhesive Invert Wave Soldering SMT 组装种类 3 － 双面波峰焊技术 黏胶图布 黏胶固化 翻板 波峰焊 元件贴装 黏胶图布 黏胶固化 元件贴装 翻板 波峰焊 优点： － 现有设备 － 能采用插件元件 缺点： － 组装密度较第3类差 － 有些SMD不适合 第六页，共三十二页。 Adhesive deposition Component Placement Cure Adhesive Invert Wave Solder SMT 组装种类 4 － 单面波峰焊技术 黏胶图布 黏胶固化 翻板 波峰焊 元件贴装 优点： － 外形扁薄 － 现有设备 － 能采用插件元件 缺点： － 组装密度较差 － 有些SMD不适合 第七页，共三十二页。 二 SMT元件 SMT元件发展 元件包装和封装定义 常用元件种类 半导体封装技术 元件引脚和端点种类和优缺点 第八页，共三十二页。 二 表面组装器件（SMD） 表面组装器件（SMD）也称表面组装半导体器件，它与传统的SIP （单列直插）及DIP （双列直插）器件功能相同，但封装结构不同，专门用于表面组装。 芯片 覆盖膜 引脚 金丝引线 树脂 SMD封装结构 第九页，共三十二页。 端点 陶瓷基板 电阻层 调整槽 保护层 矩形片状电阻 元件结构 标号 反贴 －锡球问题。 －立碑问题。 －可靠性问题 －外观问题。 第十页，共三十二页。 陶瓷 电极 端点 电容元件结构 正电极 树脂铸模 负电极 导电胶 电解质 陶瓷电容 电解质电容 极向标记 外形区别 极向的辨认 第十一页，共三十二页。 半导体封装的目的 1。提供电源。 2。输送和接收信号。 3。提供接点的可焊条件。 4。提供二级连接所需的尺寸放大。 5。协助散热。 6。保护半导体芯片。 7。提供可测试条件。 第十二页，共三十二页。 半导体封装体系 QFP BGA CSP MCM Flip-Chip TAB COB 第十三页，共三十二页。 集成电路封装 插件技术 QFP系列 SO系列 区域阵列系列 五花八门 种类繁多 发展快速 第十四页，共三十二页。 一 锡膏印刷工艺 锡膏印刷技术简介 影响质量的关键因素 常见的印