第6章双面印制电路板设计举例.pptVIP

(2) 执行“Design”菜单下的“Rules…”命令；在图6-67所示窗口内，单击“Routing”标签，在“Rule Classes”(规则分类)窗口内找出并单击“Width Constraint”(连线宽度)设置项；在如图6-77所示连线宽度设置列表窗口内，单击“Board”设置项，再单击“Properties…”按钮，进入导线宽度设置窗，将导线最小宽度和最大宽度均设为50 mil，如图6-102所示；然后单击“OK”按钮返回。 第二百五十五页，共三百六十三页。 图6-88 敷铜层选项设置 第二百二十三页，共三百六十三页。 敷铜区各选项参数含义如下： ● 在“Net Options”(节点选项)框内，单击“Connect to Net”下拉按钮，在节点列表窗内找出并单击与敷铜区相连的节点，如GND、VCC等；单击“是否覆盖与敷铜区相连的网络连线”复选框，即选用该选项。 ● 在“Hatching Style”(敷铜区细线条形状)选项框内，单击所需的细线段形状，确定敷铜区内部细线条的形状，可选择的线条形状有小方格、斜45°小方格(菱形)、水平线条、垂直线条、没有细线等，如图6-89所示。 第二百二十四页，共三百六十三页。 图6-89 敷铜区内线段形状 第二百二十五页，共三百六十三页。 ● 在“Plane Settings”(敷铜