SMT培训教材分析和总结.docxVIP

SMT 培训教材 一、SMT 的组成： SMT 所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy 简称 SMT。 组成：a. SMD 表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 SMD 包括以下几点 制造技术：是指SMD 生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成型等技术。 产品设计：SMD 设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计和规定。 包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。 贴装技术 组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 焊接方式分类： ① 波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ② 再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、 VPS、热板、激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 印刷电路板： ① 基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ② 电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD 焊区设定和布局 贴装设备 顺序式 b. 同时式 c. 在线式 普遍用顺序式二、表面贴装用材料： 贴片胶（红胶） ① 作用：焊接前使SMD 预先定位于基板的指定位置。 ② 成份组成： a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③ 特性要求： a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 可在液态贮存不影响其使用性能 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 具稳定的物理特性和电气特性 ④ 保存使用要求（注意事项）： 储存温度 5～10℃（冰箱内） 有效期：进货后储存一般不平超过 3 个月（注意：使用前确认是否过期，过期不用） 取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离现象，使用前必须进行搅拌。 使用温度一般设在 28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温 12 小时 作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24 小时内用完， 如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 （原因：胶都有吸潮性） 胶的固化温度，2125 元件要求 300g 以上，取温升最慢地方 贴装后的基板(电路板)应在 48 小时之内固化(最后当天过炉) ⑤ 员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到， 应用清水和肥皂或酒精清洗干净。 2、锡膏的认识： ① 锡膏的组成及作用： 锡膏主要由：焊料合金粉末与助焊剂组成 焊料合金粉末的主要材料：SN/PB、SN/PB/AG 作用：SMD 电路的连接 助焊剂的成份 （1）化剂、增粘剂、熔剂、摇溶剂附加剂 活化剂：松香，甘油硬脂酸脂，盐酸，联氨，三乙醇胺组成作用：金属表面的净化 增粘剂：松香，松香脂，聚丁烯组成 作用：净化金属表面，与SMD 保持粘性熔剂：丙三醇，乙二醇 作用：对焊膏特性的适应性 摇溶性附加剂：CASTOR 石蜡（蜡乳化液）软膏基剂作用：防止离散，塌边等焊接不良 ② 锡膏特性要求 具优异的保存稳定性 具良好的印刷性（流动性，脱版性，连续印刷性等） 印刷后，在长时间内对元件持有一定的粘合性 焊接后，能得到良好的接合状态（焊点） 其焊接成分，具高绝缘性，低腐蚀性 对焊接后的焊剂残渣有良好清洗性，清洗后不可留有残渣成分 ③ 锡膏使用时的注意事项： 保管要求： 最好以密封形态存放在恒温，恒温的冰箱内，保存温度为 10±2 度，保存温度 15～10℃时 3～6 个月。常温 25℃时 1 个月。▲确认过期不用。 原因：如温度过高，焊膏中的合金粉末和焊剂化学反应后，使粘度上升而影响其印刷性，如温度过低（0℃以下）焊剂中的松香成份会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。 使用前要求： 锡膏从冰箱中取出时，应在基密封状态下，回到室温后再开封（回温 12 小时） 原因：如果一取出就开封，存在的温差使焊膏结露出水分，这种状态的锡膏再流时易产生焊锡珠，（注意：▲不可用加热的方法，使其回到室温这也会使焊膏性能劣化。） 印刷时的要求： 使用时要用刮刀等工具对锡膏充分搅拌，（注意：▲不要敲击锡膏）再按印刷设定量加到钢板上，在长时间的印刷情况下，因焊膏中溶剂蒸发，会影响到印刷的脱版性能。因此，对存放焊膏的容器不可重复使用，（只可一次性使用）对于一次性没用完的焊膏要密封好，下次再用，印刷时最好不要一次性刷太多的电路板，防止锡膏硬化，影响到锡膏与SMD 的粘合性，印刷后的电路板贴完元件后应在 2-3 小时之内回流完（禁止没回流完存放在冰箱内） 工作环境要求：在温度 25±30℃ 温度RH65%以下进行 d. 操作工要求：锡膏属有毒物质，皮肤接触到锡膏要用水和肥皂清洗干净。 三、丝网印刷 1、模块形式：漏板、钢板（厚度 0.12～0.15 ㎝） 钢板的制作：化学腐蚀剂，激光切割法，电铸法 金属网板的材质主要有：不锈钢，铜，磷铜，尼龙，