SMT术语中英文对照表.docxVIP

AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机) CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上 cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸 BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸构装 CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件) FPT :fine pitch technology 微间距技术 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来製作 PCB 材质) IC :integrate circuit 积体电路 IR :infra-red 红外线 Kpa :kilopascals(压力单位) LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议 PBGA lastic ball grid array 塑胶球形矩阵 PCB rinted circuit board 印刷电路板 PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器 Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质) ppm arts per million 指每百万 PAD(点)有多少个不良 PAD(点) psi ounds/inch2 磅/英吋 2 PWB rinted wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备製造协会 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装 SOT :small outline transistor 电晶体 SPC :statistical process control 统计过程控制 SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)係数 Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔) TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装 UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 PTH :Plated Thru Hole 导通孔 IA Information Appliance 资讯家电产品 MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂 LGA (Land Grid Arry)封装技术 LGA 封装不需植球，适合轻薄短小产品 应用。 TCP (Tape Carrier Package) ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶