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钻孔 把PCB文件转换为钻孔文件（自动计算孔的数目），根据不同孔的类型换刀头 孔（通孔）包括：焊点和过孔 第三十一页，共五十二页。 电镀沉铜 为过孔的孔壁镀上铜，使多层导通（多层板） 第三十二页，共五十二页。 多功能烘干机 第三十三页，共五十二页。 覆感光膜 为PCB图在覆铜面上成形提供基层 第三十四页，共五十二页。 感光膜曝光 结合PCB图胶片，在已覆有感光膜的覆铜面上印制PCB图——曝光时间 第三十五页，共五十二页。 感光膜显影 去除无PCB图部分的感光膜，使这部分铜膜重新显露出来——低浓度显影液 第三十六页，共五十二页。 腐蚀 去除在显影步骤中露出的铜膜（无PCB图部分），之后再去除有PCB图部分的感光膜，则覆铜面上就形成了PCB图——三氯化铁，高浓度显影液 第三十七页，共五十二页。 印刷电路板图（PCB） 要解决的问题 第一页，共五十二页。 PCB电路板图要解决的问题 设计项目的建立 设计界面（PCB图编辑器）的建立 电路板的结构 电路板的规格的设置（层面、大小、颜色） 大小标尺的放置 图形符号（封装形式）的生成 图形符号的整体布局（自动、手动） 走线（铜膜）的生成 走线的标准（宽度、走向、拐角、间距） 电路板的检测（合格） 自制图形符号（某个符号不存在） 电路板图与电路原理图的关系（由电路原理图生成电路板图） 与之对应的电路原理图 第二