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2022年测试机行业市场规模及竞争格局分析 1.测试机：2022 年 ATE 市场规模达到约 60 亿美元 集成电路检测分为制造过程 CP 测试与封装后的 FT 测试。集成电路在设计、生产制造 过程中需要对样品进行检验防止受工艺偏差、缺陷导致的集成电路功能失效，涉及的具体测 试设备包括分选机、探针台和测试机。半导体检测过程可分为晶圆检测（CP）和封装测试（FT） 两部分，其中晶圆测试应用于晶圆生产制造过程，通过探针台和测试机标记淘汰不合格晶粒 以节省后续制造成本，封装测试则需分选机和测试机对完成封装的芯片进行性能检测，主要 测试器件的电性能参数和电路功能，具体参数包括直流参数（电压、电流）、交流参数（时 间、占空比、频率）、功能测试等。 测试效率、精度、开发能力等为核心竞争力，与制程关联较小。半导体测试系统的核心 技术能力在于复杂混合信号测试能力、测试效率、精度、总线设计能力、定制化开发能力等 核心指标及能力的提升，本身受外部晶圆代工厂制程进步的影响小，测试系统发展的核心主 要取决于公司核心技术研发上的突破，具体来看： 测试效率：测试效率主要是指单位测试时间内完成芯片测试的数量，主要受并行测 试能力影响。并行测试测试能力越高则单颗芯片测试成本越低，但对测试系统的同 步能力、响应速度、测试数据等指标的稳定性有非常高的技术要求。 测试精度：随着芯片技术进步，客户对于测试系统的精度要求也在随之提升，目前 对于测试电流和测试电压分别需要精确到皮安和微伏。因此，测试精度的提升对半 导体测试系统厂商在结构设计等方面技术储备有较高的要求。 混合复杂信号检测：SoC、MCU、数模混合芯片等功能更为复杂的测试需求加大， 数模混合信号测试设备需求受此带动快速增长。 定制化开发：由于集成电路的具体种类在不断增多、功能不断具体细化，厂商因此 需要根据客户的需求对系统进行针对性地二次开发以满足各细分领域的测试需求， 厂商定制化开发能力将较大程度决定其客户资源与合作稳定性。 2021 年市场规模突破 50亿美元，SoC与存储为下游主要市场空间。从行业空间来看，全球测试设备市场规模 2021 年或达到 81.7 亿美元，我们推算测试机市场 规模约为 55 亿美元，较 2020 年同比大幅增长 30.7%。从需求端看，目前全球 SoC 与存储 测试机构成行业主要需求空间，合计占比为 80% 。 2.行业驱动：半导体行业扩产推动测试机设备需求增长 2.1 半导体行业高景气，逻辑、存储及模拟领域增长动能强劲 半导体需求爆发，行业高景气有望持续。受新能源、5G、高性能计算机等领域对需求 端的带动，半导体行业在 2020 年后呈现爆发式增长态势。2021 年全 球半导体销售额有望达到 5529.6 亿美元，实现同比增长 25.6%，2022 年全球半导体销售额 则有望突破 6000 亿美元，我们预计未来 1-2 年半导体产业链上下游景气度将维持相对高位。 逻辑、存储、模拟为集成电路主要增长来源。根据 WSTS 的统计，2021 年逻辑、存储、 模拟、微处理器销售额分别达到 1507.4 / 1581.6 / 728.4 / 791.4 亿美元，同比增速分别为 27.3% / 34.6% / 30.9% / 13.5% 。从增速上看，逻辑、存储和模拟领域为集成电路行业目前 的主要增长动力，我们预计数字、存储、模拟等细分领域的相关设备将在市场需求强劲增长 的背景下迎来需求爆发。 2.2 半导体资本开支高增，行业扩产带动测试需求确定性提升 半导体行业持续扩产，2022 年资本开支近 2000 亿美元。受全球性缺芯影响，半导体厂 商加大资本开支。根据 IC Insights 数据，2021 年全球半导体资本开支达 1539 亿美元，同 比增长 36.1%，预计 2022 年资本开支将达到 1904 亿美元，行业继续保持高速扩张态势。 全球晶圆制造厂扩产将直接拉动 CP 测试需求，下游 FT 测试需求确定性提升。从晶圆 制造看，根据我们对全球主要 Foundry 及 IDM 厂商资本开支与指引统计，2022 年全球主要 半导体厂商资本开支同比增长 54%，表明行业 2022 年将继续保持高速扩产态势。全球晶圆 制造厂大幅扩产一方面将直接带动晶圆制造过程中 CP 测试需求，另一方面未来产能的大幅 释放将带动下游封测厂 FT测试需求，我们预计测试设备将受行业扩产带动迎来高速增长。 3 .竞争格局：行业呈寡头垄断，华峰测控正逐步崛起 泰瑞达与爱德万两家为行业绝对龙头。目前行业中泰瑞达和爱德万为测试设备行业的绝 对龙头，发展历史悠久、技术实力强劲，具体来看： 泰瑞达（美国）：泰瑞达成立于 1960 年，主要为客户提供半导体自动测试系统和 解决方案。公司在测试设备领域技术实力强劲，覆盖