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LCD样品分析方法
2009 LCD部
目录
1.产品结构介绍
2.样品分析的步骤
3.样品分析之结构尺寸
4.样品分析之模式及光电测试
5.样品分析之偏光片
6.样品分析之液晶盒
7.样品分析之ITO玻璃
8.样品分析之CF设计
8.样品分析之辅料设计
9.样品分析之高低温性能
10.样品分析之可靠性能
11. 样品分析之布线设计
1.产品结构介绍
ITO
GLASS
CF
GLASS
ITO
POLARIZER
POLARIZER
SPACER
SEAL
LC
TOP
PI
PI
backlight
2.样品分析的步骤
原则:
1.从外到内
2.常温到高低温
3.先测光电再分析材料
4.最后一步再抛片(特别是一片样品的时候)
3.样品分析之结构尺寸
LCD厚度
玻璃厚度
偏光片厚度
台阶尺寸,位置
封口尺寸,形状,位置及数量
丝印宽度,位置,颜色
边框宽度,位置
管脚尺寸,位置,数量
撕膜标签颜色及尺寸
IC位置
撕膜标签的位置、颜色
磨边倒角,异型切割
4.样品分析之模式及光电测试
正性、负性
V10/V90
EOC曲线
SWC曲线
DV/DT
ANGLE
透光率、反射率
透射光谱
色坐标
均匀性
5.样品分析之偏光片
偏光片厚度
偏光片是否带延迟膜
延迟膜的延迟量及结构
偏光片的吸收轴贴片方向
偏光片的偏振度(Y//,Y⊥等)
偏光片的延迟膜与吸收轴夹角
是否为反射/半透片及其透光率反射率
是否是紫色片
是否是3M、低反LR、防反AR、镜面等特殊片
是否去紫外
是否带防眩及加硬处理
偏光片的色相
偏光片保护膜类型
胶的粘性
吸收轴
延迟膜慢轴
6.样品分析之液晶盒
摩擦方向
扭曲角(90、94、100、110、180、220、240、250、270等)
扭曲方向(左旋、右旋)
延迟量及色散△n(450nm)/ △ n(589nm)
盒厚
是否为染料液晶
通过加电观察非选态、选态效果
观察底色及各视角下的颜色及漏光情况
7.样品分析之ITO玻璃
ITO玻璃厚度
ITO阻值
ITO玻璃透光率
是否印了TOP
30 Ω/口
17 Ω/口
10 Ω/口
7 Ω/口
5 Ω/口
无
yellow
dark blue
Green
light red
8.样品分析之CF设计
NTSC
开口率
透光率
BM-OC高度
半透AL膜开口形状
RGB排布方式
BM材料是否用金属代替
BF-Glass高度
9.样品分析之辅料设计
盒内衬垫料:黑粉、白粉
评估粉漏光情况
评估粉的密度
边框料:
硅球,金球密度
边框宽度及位置
TOP:
评估是否有TOP及位置
单面还是双面
封口胶:
评估封口胶宽度高度近胶量
10.样品分析之高低温性能
高低温响应时间
DV/ DT
Dn/DT
11.样品分析之可靠性能
高温高湿
ESD
震动
低温落球
面压、三点弯曲等
影像残留
冷热冲击
12. 样品分析之布线设计
图形位置
逻辑走线
填充电极
IO口设计
阻值匹配
线宽线缝
ESD走线方面设计
边框、PI标记
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