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2022年雅克科技（002409）研究报告 1.雅克科技：电子材料平台型厂商，海内外客户资源优质 1.1.具备全球竞争力的电子材料平台型厂商 以电子材料为主的产品布局，后续新增产能众多。公司电子材料业务涉及的产品主要有半导体前驱体、电子特气、光刻胶、硅微粉和LDS等。其中，前驱体主要应用在集成电路存储芯片、逻辑芯片的薄膜沉积环节；电子特气，主要是六氟化硫和四氟化碳；光刻胶产品主要应用于显示面板的三色子像素制作和TFT制作；硅微粉主要运用于集成电路封装材料等；LDS输送系统主要用于前驱体材料等化学品的输送。 大基金加持，股权结构集中合理。由沈琦、沈馥、沈锡强、骆颖、窦靖芳组成的沈氏家族成员为公司控股股东、实际控制人，合计持有公司股权45.06%。同时，2017年国家集成电路产业投资基金出资5.5亿元取得公司5.73%的股权，目前持有公司5%股权。公司主要通过子公司涉足电子材料业务，其中江苏先科控股韩国UPChemical主营前驱体；江苏科特美控股Cotem主营光刻胶；科美特主营电子特气；华飞电子主营硅微粉。 1.2.电材业务占比提升，盈利能力成长性持续增强 2017年以来业绩持续高增长。2021年，公司实现营业收入37.82亿元，同比增长66%。自2017年开始进军电子材料业务以来，公司实现了高速成长。2017年至2021年，公司营业收入、归母净利润分别实现复合增速35.2%、75.9%。2021年，受到所持基金净值变化（-8901万元）以及资产减值（-325万元）影响，公司净利润下滑。然而该金融资产净值后续进一步下降空间有限，在公司主业强劲的增量贡献下，预计将持续高增长。 电子材料业务贡献高盈利、高成长。随着磷系阻燃剂业务增长放缓，公司2014至2016年收入增长乏力。2016年，公司开始进军电子材料业务，收入结构开始迅速发生变化。2017年以来，阻燃剂占公司收入比例由79.7%逐步下降至12.1%。2021年，电子材料相关业务已占公司收入达73.7%，占公司利润达76.3%，并在2018年以来贡献了公司主要的业绩成长。在公司电子材料业务中，前驱体和电子特气是已披露毛利率板块中，盈利能力最强的业务板块，2021年分别实现毛利率40.88%、40.17%；成长性方面，前驱体是公司增长最快的业务，受核心客户SK海力士订单增长拉动，前驱体业务2017年以来实现45.6%的复合增速，营收由2018年的2.73亿元增长至2021年8.45亿元。 盈利能力随业务结构的变化而抬升，趋势持续。公司2020/2021/2022Q1分别实现毛利率35.5%/25.8%/31.9%。受益于良好的费用控制能力，公司销售费用率2020年开始明显下降，公司2020/2021/2022Q1分别实现净利率18.2%/9.0%/16.0%。后续受益于前驱体、高性能硅微粉等业务的强势增长，预计盈利能力将持续抬升。 2.半导体材料迎放量机遇，平台型公司多点开花 2.1.晶圆资本开支加速增长，半导体材料拥抱黄金时代 半导体是在众多新型产业驱动下持续增长的巨大产业。半导体的终端需求主要包括计算机（34%）、无线通讯（30%）、消费（14%）、工业（8%）、汽车（8%），2021年全球市场规模5560亿美元，同比增长26.3%。未来，半导体产业将在物联网、AI、大数据中心、汽车电动化发展的驱动下持续成长。预计2030年，全球半导体市场规模将超过10000亿美元，大数据、云计算、汽车电子、AI等新兴产业将驱动行业持续扩张。 我国坐拥全球超过60%的下游需求产业，全球晶圆产能持续向中国大陆转移。随着通讯、大数据、计算机等下游产业持续向我国转移，目前我国已拥有全球超过60%的半导体下游消费产业。然而半导体产能仍高度依赖进口，2021年贸易逆差达2788亿元，仅次于原油。这将是促使未来全球半导体产业持续向我国转移的驱动力。预计2030年中国大陆半导体市场份额将超过20%，将成为全球未来十年增速最快的市场。 历经芯片短缺，全球半导体资本开支加速增长。经历2020年以来的芯片短缺后，全球半导体产业资本开支加速增长。2021年，全球半导体资本开支达到1531亿美元，同比增长35.4%，ICInsights预计全球半导体资本开支2022年将达到1904亿美元。资本开支的加速增长意味着大量的晶圆厂投产，2022-2024年全球将会有超过25家8寸晶圆厂、超过60座12寸晶圆厂投放新产能。另一方面，全球半导体资本开支越来越多地集中在亚太地区，2019年，亚太已占全球资本开支63%，其中以中国大陆地区和中国台湾地区为主。2021、2022年，全球有29座晶圆厂开始建设，其中8座位于中国大陆。 中国大陆晶圆扩产速度快于全球，2024年全球占比将提升至19%。根据KnometaResearch，