集成电路封装知识简介.pptVIP

工艺流程（后道PMC） Post Mold Cure的定义及作用: 后固化是将产品放置于高温烘箱内进行烘烤，使塑封料固化更彻底并与芯片及框架结合更紧密，以提高产品的可靠性和稳定性 工艺流程（后道Marking） Marking的定义及作用: Marking就是在在封装模块的顶表面印上去不掉的、字迹清楚的字母和标识，包括制造商的信息、国家、器件代码等 。其主要的目的是为了识别并可跟踪。 SMIC TSOP 54II marking 工艺流程（后道Marking） Marking的方法: 油墨印字（ink marking):工艺过程有点象敲橡皮图章，因为一般确实是用橡胶来刻制打码所用的标识。油墨通常是高分子化合物，常常是基于环氧或酚醛的聚合物，需要进行热固化，或使用紫外光固化。 激光印字（laser marking):激光印码是利用激光技术在模块表面刻写标识。 Ink mark Laser mark Laser mark on surface 封 裝 之 目 的 從現在起 傳統之構裝 1. 保護元件 2. 連接 3. 散熱 4. 協助測試 低成本/高可靠度 小而薄之塑膠構裝 1. 電子連接與隔離 2. I/O 位置標準化 3. 散熱 4. 協助測試 5. 保護元件 元件至最後系統 模擬與評估 給與最佳之封